当前位置:首页 >> 会议频道 >> 查看会议

当前共 15006 个会议
2022年第三届机械工程与智能制造暨 仿生机械与人工智能分会国际学术会议(MEIM-BMAI 20
会议日期:2022-6-10 至 2022-6-12
会议地点:南昌市
收录检索:EI Compendex,Scopus
会议简介

2022年第三届机械工程与智能制造暨

仿生机械与人工智能分会国际学术会议(MEIM-BMAI 2022)

征稿进行中

 

重要信息:

大会官网:http://www.ic-bmai.org

会议时间:2022年6月10-12日

会议地点中国-南昌

接受/拒稿通知:投稿后1周内

截稿时间:20226月3日

收录检索:EI CompendexScopus

 

一、会议简介

2022年第三届机械工程与智能制造国际学术会议(MEIM 2022 定于2022610日至12日在中国·南昌隆重举行。MEIM已成功举办两届,为了让更多学者有机会参与会议分享交流经验,决定以仿生机械与人工智能为主题召开分会场,本次分论坛将会就 “仿生机械与人工智能深入交流及研究,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

我们热情邀请您参加2022年仿生机械与人工智能际学术会议,并期待在南昌与您见面!

 

二、组织机构

主办单位

华东交通大学

 

协办单位

华东交通大学机电与车辆工程学院

华东交通大学载运工具与装备教育部重点实验室

AEIC 学术交流中心

 

 

三、大会组委会

大会主席:  

 

 

 

 

 

洪明辉(新加坡国立大学)

新加坡国立大学教授、光学科学与工程中心主任、新加坡工程院院士、美国光学学会会士、国际光学工程学会会士、国际光子与激光工程学会会士以及新加坡工程师学会会士,新加坡光技术有限公司主席。厦门大学物理学系本科(1985)和硕士(1988),新加坡国立大学博士(2000)

从事激光微纳加工及检测技术研究,在Nature, Nature Nanotechnology, Nature Photonics, Nature CommunicationsAdvanced Materials等刊物发表400余篇论文,拥有42项美国、德国和新加坡专利。现任Opto-Electronic Advances执行主编,Light: Science and Applications和《中国科学 G》等期刊编委。曾获东盟杰出工程成就奖、新加坡工程师学会权威工程成就奖” 和教育部教育服务奖。是激光微制造、激光清洗、激光焊接及光学检测等领域的著名学者和领军人物。

 

 

柳和生(华东交通大学

工学博士、教授、博士生导师,国务院特殊津贴获得者,现任华东交通大学党委书记。

长期从事材料成型加工、机电一体化研究,主持完成*********科研项目 项,省(部)级科研项目10项,作为第一作者和通讯(责任)作者在核心期刊上发表论文90多篇。江西省主要学科跨世纪学术和技术带头人,江西省高等学校中青年学科带头人,江西省高校科技创新团队带头人;上海交通大学兼职教授和机械设计及理论专业博士生导师,南昌大学教授和材料加工工程、机械电子工程、机械设计及理论、先进材料制备技术专业博士生导师,南昌大学材料加工工程、机械制造及自动化、机械电子工程、机械设计及理论和化工过程机械专业硕士生导师;教育部本科教学工作水平评估专家,《应用基础与工程科学学报》、《橡塑技术与装备》、《教育学术月刊》杂志编委,全国橡胶塑料设计技术中心技术委员会委员 ;江西青年科学家,江西省优秀科技工作者,江西省科技创业领军人物,江西十大杰出青年称号和江西青年五四奖章获得者;江西省政协委员,全国青联委员,江西省青联名誉主席。

 

 

余银犬(华东交通大学

华东交通大学载运工具与装备教育部重点实验室副主任、精密加工与智能装备制造研究所所长、入选科技部外国高端专家引进人才计划、江西省双千计划创新领军人才长期项目入选者。近十年来任职于新加坡科技研究局(ASTAR)科学家。新加坡声学会士(Fellow of SAS)、国际电气和电子工程师协会资深会员(Senior member of IEEE)、美国机械工程师协会(ASME)新加坡执行委员会委员(Singapore executive committee member)。新加坡工程学会资深会员(Senior member of IES)及其科技成果转化导师。第一届亚洲自动识别协会技术委员会委员,IEEE PES 碳达峰、碳中和常务理事,IEEE PES 中国区低压直流委员会理事。国际著名期刊International Journal of Distributed Sensor Networks智能制造中无线传感器和人工智能特刊客座主编。美国电气工程师学会国际电磁期刊,美国电气工程师学会工业电子技术期刊,电气工程师学会电磁研究国际会(Intermag 2018)等多家国际期刊指定审稿人,新加坡科技研究局购买大型设备的专业鉴定人,国家自然科学基金委重大项目评审专家,国家电网江西省重点项目会评专家。

研究领域与主要成果:智能永磁电机 Smart PMSM设备健康检测和故障诊断 ( Machine Health Monitoring and Fault Diagnosis),机电一体化和机器人(Mechatronics and Robotics)高速高精度设备减震降噪音(Shock Absorption and Noise Reduction of High-speed and High-precision Equipment),智能制造与精密加工(Intelligent Manufacturing and Precision Machining),在IEEE  ASME等有关著名国际期刊上和会议上公开发表论文30多篇,IEEE Sensors & IEEE Access 等二区以上SCI国际期刊指定审稿人。主持国家自然科学基金项目1项,省部级项目2项,领导和参与完成新加坡科技局和国防部研究资助项目达13 项,获得软件著作权奖 5 项, 申请和获得7项外国专利授权,其中两项美国专利被美国******芯片商MARVELL 购买。

 

 

学术委员会主席:

谭建荣 院士 (浙江大学)

机械工程专家,中国工程院院士,浙江大学求是特聘教授、博士生导师。

1987年获得华中工学院工学硕士学位,进入浙江大学机械系工作; 1992年获得浙江大学理学博士学位,同年晋升为副教授;1994年获得首届国家杰出青年科学基金资助;1995年晋升为博士生导师;1996年担任浙江大学机械系主任;2007年当选为中国工程院院士;2010年受聘为中国矿业大学机电工程学院院长。浙江大学工程与计算机图形学研究所所长,浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室学术委员会副主任、浙江大学CAD&CG国家重点实验室学术委员会委员,中国机械工程学会副理事长、中国图学学会副理事长、教育部工程图学教学指导委员会主任。

谭建荣院士主要从事机械设计及理论、数字化设计与制造方面的研究。2021113日,谭建荣院士主持的项目高性能龙门加工中心整机设计与制造工艺关键技术及应用2020年度国家技术发明奖二等奖。将提出的技术固化在软件中,开发并获得计算机软件著作登记权12项。研究成果被国家自然科学基金委员会工程与材料科学部和中国机械工程学会列为2004年机械工业科学技术9项重大进展之一在包括一批装备行业大型骨干企业在内的多家有影响的制造企业得到成功的应用,有效地支撑和支持了国产重要装备的设计与创新,推进了装备制造企业的技术进步和数字化设计与制造技术的发展。近年来在国内外重要学术期刊发表的高水平论文185篇,其中SCI/EI 检索142篇,引用1600多次,出版学术专著9本。

 

 

组织委员会主席:

肖乾华东交通大学

胡国良华东交通大学

 

 

主讲嘉宾:

申泽骧 新加坡南洋理工大学 教授

沈教授是物理与数学科学学院(SPMS)的创始副院长(研究与研究生),建立大学的跨学科研究生院(IGS),南大研究委员会的成员,并担任EP5-P委员会主席。同时还是南洋理工大学董事会顾问、南洋理工大学教务委员会成员、材料科学与工程学院晋升与终身职位评审委员会(SRCPT)成员、物理与数学科学学院SRCPT主席、生物科学学院和材料科学与工程学院SRCPT成员、新加坡中国科技促进会主席、国 务院侨 办专家咨询委员会专家;南洋理工大学高级研究所高级研究员;陈嘉庚基金会成员;陈嘉庚国际学会成员。吉林大学校友会(新加坡)创办人和现任会长,新加坡物理学会理事;新加坡材料研究学会理事;国际物理奥林匹克竞赛理事;新加坡物理奥林匹克竞赛主席。

沈教授曾被诺贝尔奖委员会邀请提名诺贝尔物理学奖的候选人,被邀请提名日本奖的候选人;在他的倡导下,南洋理工大学成立了以戴维-佩恩爵士为院长的光子学研究所,以及颠 覆性光子技术中心。他还开始了南大与越南国立大学(河内)的合作、发起了与俄罗斯科学院(RAS)和莫斯科国立大学(MSU)的合作协议。

 

刘燕德 华东交通大学 教授

二级教授,博士生导师,现任华东交通大学智能机电装备创新研究院院长,教育部新世纪优秀人才,科技部重点领域创新团队负责人,中国仪器仪表学会最美科技者、首届江西省赣鄱英才 555 工程领军人才、首届江西省创新争先奖获得者、江西省优秀研究生指导老师。主要从事机电液一体化技术,智能无损检测技术及装备研究,主持完成国家 863 计划、国家科技支撑计划、国家自科基金等*********课题 12 项;获省科技进步一等奖等省部级奖励 10项,发表 SCIEI 收录论文 100 余篇,授权发明专利 21 项、软件著作权 15 项,成果转化 10项。主持荣获江西省科技进步一等奖、江西省自然科学二等奖、江西省技术发明奖二等奖、江西省教学成果二等奖、江西省科技进步三等奖、中国仪器仪表学会科技进步一等奖、中国仪器仪表学会陆婉珍院士科技奖、中国农业机械学会第三届青年科技奖。

 

 

雷亚国(西安交通大学)

雷亚国教授分别于2002年和2007年获得中国西安交通大学机械工程学士学位和博士学位。雷教授曾在德国杜伊斯堡-埃森大学担任亚历 山大··洪堡研究员,并在加拿大阿尔伯塔大学担任博士后研究员,同时也是IETISEAM的研究员,IEEE的高级成员,ASME的成员,CMESORSCCAA的高级成员,以及IEEE TIEMSSPNC&AMST等的副主编/编辑委员会成员。

雷教授的主要研究方向为健康状态监测与智能维护、大数据时代智能故障诊断与预测、可靠性评估与剩余使用寿命预测、机械信号分析与处理、机械系统动态建模等。雷教授开创了许多信号处理技术和智能模型,用于诊断齿轮箱、轴承、转子系统等机械故障,发表了80多篇关于信号处理和故障诊断的同行评审论文,这些论文被该领域的数百名研究人员广泛引用。

 

 

叶涛(南方科技大学)

叶涛,南方科技大学电子与电气工程系教授、博士生导师、国家特聘专家(国家重点人才引进工程)、卡内基梅隆大学电子与计算机工程系兼职教授。1993年清华大学电子工程系毕业,2004年获美国斯坦福大学(Stanford)博士学位。

主要研究方向是集成电路、EDA、类脑神经电路及人工智能芯片、物联网通讯芯片及传感器件等。在集成电路设计及EDA领域有超过二十年的经验,尤其对定制化芯片(ASICApplication Specific Integrated Circuit)、混合集成电路(Mix-Signal IC)有着丰富的学术界及工业界的经历。曾任职香港五所政府研发中心之一的香港物流及供应链管理技术研发中心(LSCM)技术总监,作为项目负责人及首席科学家(Principal Investigator)领导了多个香港政府创新及科技基金项目。曾参与设计出了世界首款微型低功耗的 RFID 标签芯片以及RFID读写器芯片,将RFID和手机移动平台结合,使 RFID 技术最终延伸到用户终端,在产品防伪、认证、支付领域产生巨大市场商机。同时,还参与了物联网技术的世界标准及协议的制定及实施过程,首创及开发了多种物联网的关键技术。在工业界及学术界都有深厚的合作经验,曾在Synopsys Inc., Analog Devices Inc., Magma Design Automation Inc., Silicon Architects 及多个硅谷公司担任工程负责人及顾问职位,也是中 科院,香港大学,香港科技大学的兼职教授及香港科技大学物联网中心的首席科学家。

 

 

翟伟(新加坡国立大学)

英国剑桥大学博士学位,现任新加坡国立大学,机械工程系,助理教授,博导。

长期从事先进结构和功能材料的制备、成形及多功能特性研究,近年来在基于增材制造的功能性材料-结构一体化设计与制造研究方面取得突破性进展。主持新加坡教育局Tier 1研究项目、新加坡科技局青年学者研究项目、新加坡国立大学基础研究基金、新加坡科技局与英国劳斯莱斯合作项目等。在机械、电磁及声学超材料的增材制造设计和制造方面已有良好积累。现任Material today communications 主编,Materials & Design 主编助理。已发表高质量SCI 检索论文 30 余篇,谷歌学术 H index 15。包括工程领域及综合方向顶级期刊 Advanced MaterialsActa Materialia SmallApplied Materials TodayACS Applied Materials &interfaces Applied Physics Letters等。

 

 

张一慧(清华大学)

清华大学航天航空学院工程力学系长聘教授。2011年在清华大学航天航天学院工程力学系获博士学位。2011年至2015年在美国西北大学土木与环境工程系先后担任Postdoctoral FellowResearch Assistant Professor2017年获得国家自然科学基金委优秀青年基金资助。国际工程科学协会,执委会成员(Member, SES Board of Directors

研究领域:力学引导的三维微结构组装,非常规软材料,柔性可延展电子器件,智能材料与结构力学致力于利用力学原理和多学科交叉解决世界科技前沿领域中的挑战性科学问题,在此过程中建立先进材料和结构的新力学理论和计算模型并发展具有特异性能的材料和系统的设计及制造方法。当前的主要研究焦点是柔性微结构技术,侧重于发展能够重现或超越生物软组织力学/物理性能的结构化软材料,以及能够提供新功能或高性能的三维微电子器件。

 

 , ,

张晗(中国科学院声学研究所)

随着国际制造业整体转型升级,尤其是增材制造(3D打印)技术与装备日益成熟,超材料设计的理论和方法蓬勃发展。声波/弹性波超材料以微结构为基本单元调控波的激发、传输与耦合,人工地获得突破自然规律限制的宏观特性,实现对波传播的任意调控。这类新材料的出现在基础学科和应用研究方面都受到极大关注。

超材料设计与制备是一个多学科交叉的前沿问题。本次报告主要介绍运用多目标优化算法求解智能制造中超材料设计与先进制造的关键问题与前沿进展。智能算法通过逆向运算克服了传统方法中先验知识有限、多物理场条件互相制约、制备要求过于复杂等难题,引领面向不同应用的超材料设计与制备的技术革新和颠 覆性创新,尤其是推进了声隐身、地震防护、超分辨率成像和探测以及智能结构在交通装备、结构健康监测、可穿戴器件、仿生和医疗中的快速应用。

 

 

宗贵升 北京三帝科技股份有限公司董事长、CEO

粉末冶金技术创新战略联盟常务理事、专家委员会副主任、3D打印专业技术委员会主任、团体标准委员会副主任,中国材料与试验团体标准委员会粉末冶金委员会副主任,全国增材制造标准化技术委员会专家委员,中国增材制造产业联盟专家委员,安徽春谷3D打印智能装备产业技术研究院院长,深圳市科协委员,2018中国经济新闻人物。曾与美国500强企业史丹利集团在中国成立合资企业并担任董事总经理,后升任东半球总裁。曾任美国德州休斯敦美中商会会长。1991年毕业于美国德克萨斯大学,获得材料科学与工程博士学位,是国际上首批增材制造领域的博士。

 

学术委员会

姓名

职称

单位

李培根

院士

华中科技大学

王时龙

教授

重庆大学

李尔平

教授

浙江大学

高亮

教授

华中科技大学

张洁

教授

东华大学

陈小齐

教授

斯威本科技大学

雷亚国

教授

西安交通大学

王骥

教授

宁波大学

于随然

教授

上海交通大学

YongHong Peng

教授

Manchester Metropolitan University

张善勇

教授

西南大学

房丰州

教授

天津大学

李华

教授

南洋理工大学

郭亚

教授

江南大学

宗贵升

总裁

三帝科技

肖乾

教授

华东交通大学

朱鲲鹏

博士

中国科学院先进制造技术研究所

 

 

四、论文出版

EI会议论文:

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将被conference proceedings出版,并提交至 EI Compendex, Scopus检索。

会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系会议负责人老师

会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请点击-https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/NRERAF

 

五、征文主题如下(相关但不限于)

仿生机械方向:

(1). 控制论

(2). 生物力学

(3). 控制体和机器人

(4). 机械工程

(5). 电子技术

(6). 生体材料力学和生体流体力学

(7). 仿生学原理   

(8). 模拟人型机械手

(9). 假肢

(10). 仿生动物

(11). 生物运动学

(12). 生物运动能量学

(13).  康复工程学

(14). 机器人

(15). 生命科学与工程技术科学

(16). 仿生电子学

(17). 生物学

(18). 医学及工程学

(19). 人体仿生

(20).  仿生设计和仿生制造系统

(21). 智能材料   

人工智能方向:

(1). 人工智能算法    

(2). 语音与自然语言处理     

(3). 模糊逻辑

(4). 计算机视觉与图像理解     

(5). 信号和图像处理

(6). 计算学习理论    

(7). 信息检索与融合     

(8). 混合智能系统

(9). 智能系统架构  

(10).  知识表示    

(11). 机电一体化

(12). 多媒体与认知信息学    

(13). 人工神经网络并行处理    

(14). 模式识别

(15). 普适计算与环境智能   

(16). 软计算理论与应用    

(17). 软硬件架构

(18). 自动编程    

(19). 机器学习和感知   

(20). 自动控制

(21). 数据挖掘与机器学习工具     

(22). 机器人学   

(23). 人工智能工具与应用

(24). 人机交互    

(25). 语音理解   

(26). 无人驾驶车辆

(27). 虚拟现实

(28). 编程语言

(29). 大数据模型和算法.    

(30).  人工智能建模与仿真  

(31). 进化算法   

<, span style=", fo, nt-size: 1, 2pt;", >(32). 计算机视觉 

其他相关主题

其他相关主题....


六、投稿方式

AIS平台投稿:

会议由艾思学术支持在线投稿,请将排版好的论文全文投稿至艾思投稿系统

投稿须知:

1、论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。

2、论文需按照会议官网的模板排版,不得少于4页。

3、 议论文模板下载→ 前往会议官网资料下载”栏目下载

4、 会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请直接发送中文稿件至会议邮箱contact_meimbmai@163.com

5、 投稿请点击-https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/NRERAF

 

 

七、会议日程

初步拟定为如下会议日程:

610    13:00-18:00    报名注册

6月10日    18:00-20:00    晚餐

611    09:00-09:30    开幕式、致辞发言

611    09:30-12:00   主题报告

611    12:00-14:00    午餐

611    14:00-18:00    主题报告口头报告

611    18:00-20:00    晚宴

612    09:00-12:00    学术考察活动

 

八、参会方式 

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会; 

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核; 

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟; 

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

6、报名参会请点击-https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/NRERAF


九、注册费用

 

类别

注册费(人民币)

投稿(4-6页)

3200RMB/篇

团队投稿(4-6页)≥ 3篇

2900RMB/篇

超页费(第7页起算)

300RMB/页

仅参会不投稿

1200RMB/人

团队参会不投稿

1000RMB/人(三人及以上)

加购论文集

500RMB/本

 

十、 联系我们(老师)

  箱:contact_meimbmai@163.com(咨询)

  机:+86 15948312513

微信号:15948312513

QQ:2944468294

 



联系方式
请点击 注册咨询 完成后 登录 获取联系方式
相关会议推荐
相关期刊推荐
相关会议信息

第九届信息科学、计算机技术与交通运输国际学术会议(ISCTT 2024)
2024年粤港澳大湾区教育数字化与计算机科学国际学术会议(EDCS 2024)
第三届电气工程与自动控制国际学术会议(EEAC 2024)
2024年计算机视觉、机器人与自动化工程国际学术会议(CRAE 2024)
2024年土木工程结构与混凝土材料国际学术会议 (CESCM 2024)
小贴士:学术会议云是学术会议查询检索的第三方门户网站。它是会议组织发布会议信息、众多学术爱好者参加会议、找会议的双向交流平台。它可提供国内外学术会议信息预报、分类检索、在线报名、论文征集、资料发布以及了解学术资讯,查找会服机构等服务,支持PC、微信、APP,三媒联动。
综合推荐区

【高录用,高校支持 | CPCI,CNKI知网】第五届语言、艺术与文化交流国际学术会议(ICLACE2024)

【JPCS出版,往届均已见刊检索,最快会后4个月EI检索】第三届智慧能源与能源物联网国际学术会议(SEEIoT 2024)

【IEEE出版社独立出版,稳定EI检索!浙江工业大学、重庆邮电大学联合主办】第九届电子技术和信息科学国际学术会议(ICETIS 2024)

【JPCS出版,EI和Scopus双检索】第八届能源技术与材料科学国际学术会议(ICETMS 2024)

【河南大学主办 | 已有ISSN号丨SPIE独立出版丨录用率高丨检索快】第四届生物医学与生物信息工程国际学术会议(ICBBE 2024)

【四川省人工智能学会、中国民用航空飞行学院联合主办 | ACM出版 | EI(核心),Scopus检索】第四届大数据、人工智能与风险管理国际学术会议  (ICBAR 2024)

【2024算力大会分会 | 前两届已完成EI检索!】2024云计算、性能计算与深度学习国际学术会议(CCPCDL 2024)

【IEEE独立出版,院士报告,高校背书,快至3天录用】第五届信息科学与并行、分布式处理国际学术会议(ISPDS 2024)

【提交ACM-ICPS出版, EI&Scopus检索稳定 | 同步提交知网,最快见刊后一个月内知网检索】第三届信息经济、数据建模与云计算国际学术会议 (ICIDC 2024)

【JPCS独立出版 (ISSN:1742-6596),往届已见刊并完成EI以及Scopus检索】第八届水动力学与能源电力系统国际学术会议(HEEPS 2024)

【ACM稳定EI检索 | 会议收录率高 | 有ISSN号】2024年智慧教育与计算机技术国际学术会议(IECT 2024)

【CPCI,CNKI,Google scholar】第三届经济、智慧金融与当代贸易国际学术会议(ESFCT 2024)

【 高录用,快速见刊 | 往届均已见刊检索】第八届可再生能源与发展国际研讨会(IWRED 2024)

2024年第三届网络、通信与信息技术国际会议(CNCIT 2024)

【EI Compendex, Scopus检索】2024年图像处理、智能控制与计算机工程国际学术会议(IPICE 2024)

【JPCS出版,华中科技大学协办 | EI (核心),Scopus检索】2024年机器人前沿技术与创新国际会议(FTIR 2024)

2024年亚太计算技术、通信与网络国际会议(CTCNet 2024)

2024年IEEE第五届控制,机器人与智能系统国际会议(CCRIS 2024)

2024年第三届算法、数据挖掘和信息技术国际会议(ADMIT 2024)

2024年第七届机器学习和自然语言处理国际会议(MLNLP 2024)

2024年第七届数据科学与信息技术国际会议(DSIT 2024)

会议展示区

【医工结合,高科技行业盛会,行业大咖,院士汇聚,ACM出版】2024年智能医疗与可穿戴智能设备国际学术会议(SHWID 2024)

【高录用、快检索】【SPIE 独立出版 | ISSN: 0277-786X】第三届信号处理与通信安全国际学术会议(ICSPCS 2024)

【河南省科学院和河南大学联合主办 | SPIE出版 (ISSN: 0277-786X),往届已被EI收录检索】第二届遥感、测绘与地理信息系统国际学术会议(RSMG 2024)

【浙江工业大学主办,往届均已成功被EI、Scopus检索! EI检索稳定、快速】第五届物联网、人工智能与机械自动化国际学术会议 (IoTAIMA 2024)

【IEEE独立出版,院士报告,高校背书,快至3天录用!】第五届信息科学与并行、分布式处理国际学术会议(ISPDS 2024)

2024年教育创新国际论坛(IEFI 2024)

第六届电力与能源技术国际会议 (ICPET 2024)

会议分类
[学术会议]
[行业会议]
[论坛峰会]
[培训课程]
[展览展会]
[其他会议]