2011可再生能源与环境材料国际会议第一轮通知
由中国能源学会和上海理工大学主办,澳洲大学技术协作网(ATN)协办的“2011可再生能源与环境材料国际会议”定于2011年5月20-22日在上海召开,会议将就可再生能源发展和环境治理方面的国际性热点和难点问题展开讨论。会议得到了国家科技部、中国科学院、中国工程院的指导并得到清华大学、北京科技大学、华中科技大学、北京理工大学、大连理工大学、哈尔滨工业大学等高校的支持。会议议程包括:大会特邀主题报告,分会特邀报告,分会口头报告和墙报等。佐治亚理工学院纳米中心主任、中国科学院外籍院士王中林教授、佛罗里达州立大学先进材料研究院院长Ben Wang教授、澳大利亚皇家墨尔本理工大学原副校长Furlong 教授等国际著名专家将与会并做主题报告。欢迎海内外广大科研人员、高校师生以及产业界管理和研发人员踊跃参加会议。现将有关事项通知如下:
顾问委员会:
倪维斗(中国工程院院士,原清华大学副校长)
陈蕴博(中国工程院院士,中国机械科学研究总院)
庄松林 (中国工程院院士,上海理工大学光电与计算机学院院长)
胡壮麒 (中国工程院院士,中科院沈阳金属研究所)
郭慕孙 (中国科学院院士,中科院过程工程研究所)
王中林 (美国佐治亚理工学院教授,中国科学院外籍院士, USST兼职教授)
陈宏勋 (交通部水运科学研究院教授)
华泽钊 (USST教授)
杨俊和(USST教授)
大会主席:林宗虎(中国工程院院士,上海理工大学能动学院院长)
大会执行主席:王树林(上海理工大学教授,博导,材料科学与工程学院副院长),
Neil Furlong(澳大利亚皇家墨尔本理工大学教授,前副校长)
学术委员会
王银民(上海理工大学教授,博导)
陈康民(上海理工大学教授,博导,上海理工大学前校长)
刘 平(上海理工大学教授,博导)
张 华(上海理工大学教授,博导)
赵永好(上海理工大学教授,博导)
张道方(上海理工大学教授,环境学院常务副院长)
杨 茉 (上海理工大学教授,博导, 能源与动力学院副院长)
夏永姚(复旦大学教授,博导)
沈志刚(北京航空航天大学教授,博导)
Ben Wang(美国佛罗里达州立大学教授,先进材料研究院院长)
戴遐明(清华大学教授)
王燕民(华南理工大学教授,博导)
潘家祯 (华东理工大学教授,博导)
余家国 (武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室教授,博导)
王育人 (中国科学院力学所,研究员,博士生导师)
韩宏伟 (武汉光电国家实验室,研究员)
陈云贵 (四川大学材料学院,教授)
马东阁 (中科院化学所长春应用化学研究所研究员)
孟广耀 (中国科技大学材料科学与工程系, 副主任)
曾祥斌 (华中科技大学电子科学与技术系所长,教授)
Vipul Bansal(皇家墨尔本理工大学)
John Bell(昆士兰技术大学)
Cuong Ton-That(悉尼技术大学)
Mike Ford(悉尼技术大学)
李晋平(太原理工大学副校长)
徐家跃(上海应用技术学院材料科学与工程学院长)
孟跃中(中山大学理工学院院长助理、能源与环境材料研究所所长)
大会秘书长:冯丽萍(中国能源学会)
大会副秘书长:刘新宽(上海理工大学材料学院)
李生娟(上海理工大学材料学院)
征文范围:
太阳能、生物质能及风能相关材料
可再生能源转换材料
储能材料,电池和超级电容器
光催化和固态照明材料
节能和环保再生材料
煤的清洁利用
其他
征文要求:
1、论文应利用英文撰写(Word 2000及以上版本),篇幅一般为5页,主题突出,内容层次分明,数据准确可靠,论述严谨,结论明确。未在国内外公开刊物或其它学术会上发表过。被会议接受的论文的每位作者将得到文集光盘一张,每篇论文还将得到印刷的论文集1套。
2、论文作者需提交电子稿,作者基本信息请单独附纸,信息包括:姓名、性别、出生年月、工作单位、通信地址、邮编、电话号码(家庭和手机)和电子信箱。
3、论文应按照会议给出的模板排版,论文一旦被录用,作者将拥有著作权,会议将拥有论文的版权。
4、会议录用的论文将统一由科学研究出版社出版,并将交由EI全文收录。每篇论文的EI全文收录费为2600元人民币。
5、全文截稿日期:2011年2月10日。
6、论文录用通知发出时间:2011年3月10日。
会议注册费用:
2011年3月31日之前注册:
作者参加会议:600元人民币;非作者参加会议:1000元人民币;学生参加会议:500元人民币。
海外与会人员:300美元。
2011年3月31日之后注册:
作者参加会议:800元人民币;非作者参加会议:1200元人民币;学生参加会议:600元人民币。
海外与会人员:350美元。
2011可再生能源与环境材料国际会议 报名表(此表复印有效)
|
单位名称 |
|
联系人 |
| ||||||||||
|
单位地址 |
|
邮 编: |
| ||||||||||
|
参会代表 |
部 门 |
性别 |
职称 |
职务 |
手 机 |
电 话 |
邮 箱 |
是否参会 |
投递论文 |
是否检索 | |||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| |||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| |||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| |||
|
住宿方式 |
□标间 ( ) □单间 □其他要求( ) | ||||||||||||
|
汇款方式 |
电 汇 |
邮局汇款 | |||||||||||
|
户 名:中能学(北京)信息咨询中心 开户行:中国建设银行北京玉泉支行 账 号:1100 1018 0000 5927 3053 |
收款人:中能学(北京)信息咨询中心 地址:北京市海淀区田村路43号1号楼 邮编:100039 | ||||||||||||
|
参会须知 |
请收到通知后,把回执表传真或电子邮件发至会务组,在报名7日内将会务费通过银行或邮局等方式付款,会务组确认到款后将在会前10日内发《报到通知》,其中将详细报到时间、报到地点、食宿考察等具体安排事项,各参会代表凭《报到通知》参会 |
2011年3月31日之前注册: | |||||||||||
|
您最感兴趣的议题: 申请发言作者需要把个人简介学术成就发来主委会审核,演讲题目: | |||||||||||||
会务组联系人: 李 楠 手机:134 8875 9808 传真: 010-58688293
E-mail:nengyuan10@163.com 网 址:www.zgny.org.cn 地 址:北京市海淀区田村路43号
-
第四届金融科技与商业分析国际学术会议 199
-
2025年12月优质国际学术会议推荐 996
-
2026年第十一届复合材料与材料工程 1070
-
2025年机器视觉、智能成像与模式识 1732
-
2025年智能光子学与应用技术国际学 2881
-
2025年机械工程,新能源与电气技术 3081
-
2025年计算机科学、图像分析与信号 3466
-
2025年材料化学与燃料电池技术国际 3190
-
2026年法学与心理学国际会议(IC 12-02
-
2026年文化交流与艺术鉴赏国际会议 12-02
-
2026年集成电路与机械制造国际会议 12-02
-
2026年现代管理与社会科学国际会议 12-02
-
2026年土木工程、水利工程与交通运 12-02
-
2026年供应链、物流智能化与机器人 12-02
-
2026年文化遗产、艺术管理与教育传 12-02
-
2025年第二届新媒体传播与法学1519

-
2025年土木工程、抗震构造与材1509

-
2025年现代化教育与文化传播国1325

-
2025年食品科学与精准营养国际1158

-
2025年第十二届工业工程与应用1052

-
2025年机电一体化与电力电网国999

-
2025年IEEE 第五届先进电924

-
2025年神经形态计算与信号处理910

-
2025年材料科学与土木工程国际862

-
2025年物理、电磁学与半导体材857

- 12-02 彭** 注册了 2025年经济学理论…

- 12-02 郭** 注册了 第二届预防医学与护理…

- 12-02 陈** 注册了 2025年第14届运…

- 12-01 韩** 注册了 2025年第一届航空…

- 12-01 邓** 注册了 第八届电化学与储能国…

- 11-29 尹** 注册了 2025年船舶运输、…

- 11-28 张** 注册了 2025年第六届亚洲…

- 11-28 孙** 注册了 2025现代管理、工…

- 11-28 姚** 注册了 2025年大数据应用…

- 11-27 郭** 注册了 2025年材料科学与…

- 11-27 张** 注册了 2025年生物医学、…

- 11-26 王** 注册了 第十届生物化学与分子…

- 11-25 H** 注册了 2025年复杂网络、…

- 11-25 叶** 注册了 2025生物医学与人…

- 11-25 康** 注册了 2025年深度学习、…

- 11-25 赵** 注册了 2025城市建设、可…

-
HKSME 23145

-
吉林省北华大学师范分院美术系 21084

-
中国科学院青海盐湖研究所 21139

-
武汉cee主办方 18142

-
津安商务(天津)旅游会议有限公司 21059

-
S&E研究中心 2053

-
克里门森互动(北京)顾问有限公司 8034

-
北京金疆正德国际文化传播有限公司 18231

-
北京艾尚国际展览有限公司 7958

-
北京河之声速记服务中心 18212

-
中正会展策划 18052

-
《纳米科技》编辑部 23995

-
广州市香港科大霍英东研究院 24044

-
中国社会岩石力学工程 23159

-
厦门狄克电子科技有限公司 2117

















1073
0
6













































