一、重要信息
大会官网: www.confecie.org
大会时间:2023年1月6-8日
大会地点:中国苏州
截稿日期:请关注会议官网
接受/拒稿通知:投稿后1周内
收录检索:EI, Scopus
二、大会简介
第三届电子,电路和信息工程国际学术会议(ECIE 2023)将于2023年1月6日至8日于中国苏州举行。ECIE2023致力于为电子,电路和信息工程等相关领域的学者,工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于数字电子,模拟电子,微电子,电路设计,集成电路,光电子,半导体器件,嵌入式系统和信息工程等。ECIE2023欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。
三、主讲嘉宾
杨秦敏 教授 浙江大学 |
Prof. Yu-Dong Zhang |
四、征稿主题
VLSI设计与制造 半导体器件和电路 并行和分布式计算 测量技术和仪器 测试与可靠性 传感和传感器网络 单片机技术 低功耗和采集技术 电磁兼容 电工技术 电机及电器 电力和能源电路 电力系统通信 电路仿真与建模 电路与系统 电能质量和电磁兼容性 电子设计自动化 仿生信息处理方法和技术 高压及绝缘技术 光电子学 基于图像的建模 集成电路与系统设计 智能信息处理 |
检测和成像系统 密码学 模拟电路与信号处理 模拟电子 纳米电子电路 嵌入式系统 人工神经网络 人机交互 设备仿真与建模 射频设备和电路 实时控制 数字电路与信号处理 数字通讯 通信和无线系统 通信系统安全 网络通信理论与技术 微电子学 先进功率半导体 信号处理 信息与通讯工程 预测控制 源编码和信道编码 |
*本会议不接收文科稿件,更多主题可查看大会官网
五、会议议程
日期 |
时间 |
内容 |
2023年1月6日 |
13:00-17:00 |
报名注册 |
18:00-19:30 |
晚宴 |
|
2023年1月7日 |
09:10-09:10 |
开幕式致辞 |
09:10-12:00 |
演讲嘉宾报告 |
|
12:00-14:00 |
午餐 |
|
14:00-18:00 |
口头报告 |
|
18:00-19:30 |
晚宴 |
|
2023年1月8日 |
09:00-18:00 |
学术考察(待定) |
六、注册费用
类别 |
注册费(人民币) |
Package A:仅参会 |
1200RMB/人 |
Package B:口头报告 |
1500RMB/人 |
Package C:海报报告 |
1500RMB/篇 |
Package D: 会议论文全文提交+报告(口头/海报)(6页) |
3200RMB/篇 |
Package D 团队票(6页)≥ 3人 |
2900RMB/篇 |
超页费(第7页起算) |
300RMB/页 |
Package A 团队票(团队参会3人以上) |
1000RMB/人 |
注:
(1)稿件费用包含出版、检索、一本纸质版论文集和一位作者参会机会;不包含参会期间交通、住宿费用;
(2)收费均开具国内正规机打发票,可开“会议注册费”“版面费” “参会费”等
七、参会方式&a, mp;n, bsp;
1、会议文作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、会议主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、会议口头报告:申请口头报告,时间为15分钟;
4、会议海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
*口头报告、海报展示、听众参会报名参会,请点击:【快速参会投稿通道】
八、论文出版
1. 会议论文投稿
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由IOP-Journal of Physics: Conference Series (ISSN: 1742-6588)审核后出版,见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。投稿注意事项:
· EI会议论文不得少于4页
· 论文模板下载
· 会议仅接受英文投稿,如需翻译服务,请添加会议秘书李老师(17737319063)咨询
· 每篇录用的论文可享受一名免费参会(口头报告或海报展示)的名额
· 付款后因个人原因撤稿,将收取服务费(版面费的30%)
· 论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过,作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任
九、联系我们
会议秘书:李老师
联系手机(微信同号):17737319063
咨询邮箱:contactecie@163.com
QQ咨询:978640953
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2024年第八届高性能编译、计算和通信国际会议 (HP3C)(2024-06-07)
2024年第三届网络、通信与信息技术国际会议(CNCIT 2024)(2024-06-07)
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