●重要信息

大会官网：www.icoeei.org

时间地点：2023年6月30日-7月2日，中国·武汉（端午假期，会议时间延后一周，所有参会投稿均不受影响！）

报名/截稿：详见会议网站（早投稿早审核）

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：EI Compendex, Scopus

EEI2022会议已见刊！往届检索历史详见会议网站

EEI 2023已经通过了IEEE审核并且上线到IEEE会议列表：（点击查看↓）

●会议简介

第五届IEEE电子工程与信息学国际学术会议（IEEE-EEI 2023）将于2023年6月30日-7月2日在中国武汉召开。EEI 2023将围绕“电子工程”、“信息学”与“计算机科学”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

我们诚挚邀请您参加第五届电子工程与信息学国际学术会议（EEI 2023），并期待在武汉与您见面！

●主办单位

●协办单位

大连交通大学自动化与电气工程学院

武汉大学电气与自动化学院

●大会主席

李仲阳 教授（IEEE武汉分会副主席）

武汉大学 电子科学与技术系

Prof. Suresh Kaswan

School of Computing | IQAC at RIMT University, India

●主讲嘉宾（持续更新）

Prof. Jie Li

(Chairman of IEEE Big Data Technical Community and IEEE ComSoc Technical Committee on Big Data)

Shanghai Jiao Tong University, China

Prof. Suresh Kaswan

School of Computing | IQAC at RIMT University, India

Assoc. Prof. Ruchi Doshi (IEEE Senior Member)

Amity University, India

Assoc. Prof. GHAMGEEN IZAT RASHED

(IEEE Member)

Wuhan University-School of Electrical Engineering and Automation, China

Assoc. Prof. GAUTAM SRIVASTAVA

Brandon University, Canada

●论文评审及出版

本次大会所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所录用且参会汇报的论文将发表在由IEEE出版的EEI 2023会议论文集（ISBN: 979-8-3503-2707-6），出版后将提交IEEE Xplore收录，后续提交至EI Compendex和Scopus检索。

*平台投稿：会议论文投稿不得少于4页，请将排版好的论文全文投稿至投稿系统

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。

 参会/投稿疑问请联系叶秘书

●征稿主题

包含但不仅限于以下主题：

*其他相关主题均可投稿，更多可查看【更多主题】

●投稿须知

1、平台投稿：会议论文投稿不得少于4页，请将排版好的论文全文投稿至投稿系统

2、论文模板请于平台【会议资料】处下载。

3、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

4、如有中文稿件需投稿，可先安排中文稿件审稿，审核通过之后，我们将提供付费翻译服务。如需翻译服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。

5、审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周。

●注册费用

●参会方式

1、作者参会：1篇录用文章允许1名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

6、报名参会：报名参会请点击：【快速通道】