2023年第五届软件工程与开发国际会议(ICSED 2023)将于2023年10月20日至22日在新加坡召开。

会议网址：http://www.icsed.org/

会议亮点：

1.ICSED 2023由新加坡电子学会赞助举办，由ACM新加坡分会提供技术支持。

2.被接收的文章会被发表在国际论文集上，并被EI Compendex, Scopus等知名数据库检索。

3.会议邀请到了三位著名IEEE fellow进行主题演讲，分别是来自加拿大阿尔伯塔大学的Witold Pedrycz教授、来自新加坡南洋理工大学的蒋旭东教授以及来自台湾逢甲大学的张真诚教授。

会议地址：

名称：新加坡南洋理工大学纬壹校区

地址：11 Slim Barracks Rise(off North Buona Vista Road)，one-north行政中心(ONEC)＃09-01，新加坡138664

投稿和联系方式：

投稿方式：https://www.zmeeting.org/submission/icsed2023

会议邮箱：icsed@acm-sg.org

会议秘书：王女士

2023软件工程与开发国际会议旨在为软件工程与开发在理论和实践方面的学术交流提供一个更好的平台。

更多的会议信息，欢迎访问会议网站：http://www.icsed.org/