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第二届智能制造与材料加工国际会议 (SMMP 2023)
会议日期:2023-12-3 至 2023-12-3
会议地点:线上会议
收录检索:EI,Scopus
会议简介

重要信息

论文检索:EI,Scopus,IEEE Xplore

审稿反馈:2-4个工作日以内

截稿时间:12月5日

大会官网:https://www.iaast.cn/meet/home/Bx35d4M

来询注明“学术会议云”,享受免费查重一次。

关于会议

此次会议由国际应用科学与技术协会(IAAST)主办,以“智能制造、材料加工”为主题,为来自国内外高等院校、科学研究所、以及各企事业单位的专家、学者、工程技术人员提供一个面对面交流经验与展示最新研究成果的平台。

支持单位

武汉工程大学

主讲嘉宾

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Duc Truong Pham

英国伯明翰大学

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Paulo Cesar de Morais

巴西利亚大学

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Yupiter HP Manurung

马来西亚UiTM Shah Alam

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Babak Safaei

土耳其东地中海大学

论文出版与检索

EI会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后,最终所有录用的论文将集结出版,并由出版社送交EI Compendex、Scopus等数据库检索。

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英文普刊推荐

Acta Mechanica Malaysia (ISSN: 2616-4302)

Journal of Intelligence and Knowledge Engineering (ISSN: 2959-0620)

征稿主题

智能制造技术

制造工艺与系统

材料加工工程

智能控制系统

材料加工成形

高分子材料

计算机集成制造系统

表面工程/涂层

超材料结构设计

先进的控制和优化技术

制造过程中的摩擦学

结构强度、疲劳和稳定性

人工智能技术在设计与制造中的应用

制造过程的质量监控和控制

聚合物加工

制造技术

电子制造,ERP和集成工厂

超级合金

精密超精密加工技术

运营和生产管理

先进的金属成形,弯曲,焊接和铸造技术

激光加工技术

机械控制与信息处理技术

纳米材料与纳米器件的制备工艺

智能制造技术

精密工程和并行工程

先进的加工工艺

增材制造和材料加工技术

工程优化

材料和零部件的回收和再制造

先进制造生产模式


材料的微波处理

虚拟制造与网络制造


热工理论与应用

系统分析与工业工程


热增强工艺和材料

微电子封装、测试与制造技术


材料计算与数值模拟

工业机器人和自动化生产线





联系方式

会 务 组:李老师

会议邮箱:contact@icsmmp.org

联系电话:15617773013(微信同号)

大会官网:https://www.iaast.cn/meet/home/Bx35d4M


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