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2024年IEEE第14届工业嵌入式系统国际研讨会(SIES 2024)
会议日期:2024-10-23 至 2024-10-25
会议地点:成都市(线上+线下会议)
收录检索:Ei Compendex, Scopus
会议简介

会议全称:2024年IEEE第14届工业嵌入式系统国际研讨会

会议简称:<SIES 2024> 

<中国 成都,2024年10月23-25日> 


2024年IEEE第14届工业嵌入式系统国际研讨会(SIES 2024)将于10月23日至25日在中国成都举行。SIES 2024由IEEE和电子科技大学联合主办,并得到IEEE CEDA, IEEE Future Networks, EMSIG, Virginia Tech, etc.等单位的技术支持。SIES发起于2006年,先后已于法国、葡萄牙、 瑞士、意大利,瑞典、德国、波兰等高校及研究单位成功举办。

此次研讨会的宗旨在于汇聚工业界和学术界的研究人员与从业人员。SIES提供了一个平台,让与会者能够展示最新的研究成果、技术发展和应用案例,同时深入探讨嵌入式系统在各类工业环境中的潜力和机会。


*会议论文集

接收并注册的全文将出版至IEEE会议论文集中,并于会后提交EI核心和Scopus检索。


*征稿主题

主题包括但不限于:

嵌入式系统

片上系统和片上网络设计与测试

网络化嵌入式系统和边缘计算

嵌入式应用


*SIES 会议奖项

优秀论文奖

******审稿人奖

优******论文奖

******WIP奖

******报告奖



联系方式

*投稿方式

电子投稿系统:https://easychair.org/my/conference?conf=sies2024

会议秘书:胡老师
邮箱:ieee-sies@academic.net
微信:搜索iconf-ee 并发送SIES 2024

详情请登陆:https://ieee-sies.org/
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