2024年电子材料、计算机信息与软件工程国际学术会议（EMCISE 2024）

2024 International Conference on Electronic Materials, Computer Information and Software Engineering（EMCISE 2024）

会议简介

2024年电子材料、计算机信息与软件工程国际学术会议（EMCISE 2024）将聚焦“电子材料、计算机信息与软件工程”相关的最新研究领域，为国内外大学、科研院所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验、拓展专业网络、面对面交流新思想的国际平台，通过主旨报告、分会场论坛报告、墙报展示等形式，传递最前沿科技进展和成果，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用。为保证本次会议的学术质量，吸引更多的原创高水平学术论文，现公开征稿，欢迎广大从事相关研究领域的教学、科研人员和学生踊跃投稿。

重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/emcise

投稿邮箱：contact_committee@126.com【投稿备注：EMCISE 会议投稿+通讯作者姓名+曾老师推荐，方便辨别作者来向】

会议地点：广州

截稿：请以官网为准（应广大作者投稿要求，最后截稿日期延期）

收录检索：EI Compendex，Scopus等

录用通知：投稿后3天内

征稿主题*注：包括但不限于以下主题

主题一：电子材料

纳米材料与纳米技术

半导体材料与器件

电子封装与互联技术

柔性电子与智能穿戴设备

高频电子材料与应用

电子陶瓷与催化材料

光电材料与LED技术

热电材料与热管理技术

电池技术与能源存储

新型显示技术与材料

物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

主题二：计算机工程

高性能计算与优化

计算机系统与架构设计

网络安全与隐私保护

人工智能与机器学习系统

量子计算机与应用

嵌入式系统与物联网

数据中心技术

计算机视觉与图形学

算法设计与复杂性

先进计算与数据处理

体系结构与软件技术

移动互联与通信技术

主题三：信息工程

电子科学与技术

信息与通信工程

光电信息科学与技术

工程光学

信息光学

电子技术

光电技术  

通信技术

测控技术

计算机应用技术

主题四：软件工程

软件测试与质量保证

持续集成与持续部署

软件架构与设计模式云计算与服务导向架构移动应用开发与平台

用户界面设计与用户体验

软件项目管理与敏捷开发

DevOps文化与自动化工具

软件体系结构

软件测试技术

自动化软件设计和合成

基于组件的软件工程

编程语言和软件工程

出版信息

EMCISE 2024的所有投稿需经过3轮专家审稿，并提交至组委会复核。经过严格的审稿之后，最终录用的论文见刊后由出版社社提交至EI Compendex和Scopus等数据库检索。

投稿说明

1.论文必须是英语稿件，不得少于4页，且需按照论文模板进行排版。

2.文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表。

3.论文全文重复率不超过30%，单条重复率不超过10%（含作者信息和参考文献），作者可通过iThenticate、Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

4.涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

5.发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.文章出版后无法修改，请仔细确认文章终稿。

7.每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集。

8.多篇投稿可获优惠，详询会议秘书处。

9.投稿后请安排一位代表（作者）主动添加会议老师，方便及时沟通和跟进论文状态。

10.文章发表流程：投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索。

参会说明

1.作为投稿者参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议上进行口头报告等。

2.作为报告者参会（无投稿）：报名时提交报告的标题和摘要，并在会议上进行口头报告。（注：口头报告的摘要不提交出版）

3.作为听众参会：出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。

4.参会是自愿的，不强制要求参会。