大会概况

大会官网：www.icsmei.net【查看详情】

时间地点：2024年8月2-4日，中国-厦门-厦门金瑞佳泰酒店(会展中心古地石地铁站店)

截稿日期：详情见官网（早投稿、早审核、早出版）

收录检索：EI Compendex，Scopus 

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大会简介

随着仿真模拟技术的成熟和进步，仿真模拟技术越来越广泛地应用于工业工程、管理科学、社会经济、交通运输、生态环境、军事装备等各个科学领域，并深刻影响着信息技术和信息产业的发展。围绕仿真模拟、电子信息科学与技术等方面内容，为更好地促进学术交流，第三届仿真模拟、电子信息科学与技术国际学术会议（SMEI 2024）将于2024年08月02日-04日在中国厦门举办。本次会议将广邀学术界、产业界相关领域的研究和开发人员，共同探讨仿真模拟与电子信息科学的新发展、新理论、新方法和新技术，促进仿真模拟与电子信息科学等研究方向的发展。会议期间将邀请国内外著名学者做大会主讲报告、口头报告及海报展示，并对最新趋势和热点问题进行研讨。欢迎相关领域中的相关研究者、开发者、应用者和相关领域专家踊跃投稿参会。 

主办单位：北京大学武汉人工智能研究院

组委会

大会荣誉主席

Prof. Witold Pedrycz, Department of Electrical and Computer Engineering, University of Alberta, Canada

大会主席

Prof. Frank Werner, Faculty of Mathematics, Otto-von-Guericke-University, Germany

Prof. Wenbing Zhao, IEEE Senior Member, Cleveland State University, USA

出版主席

肖文栋教授，北京科技大学

许述文教授，IEEE Senior Member，西安电子科技大学

技术程序委员会主席

Prof. Tarek Ismail Mohamed

College of Mass Communication at Ajman University, U.A.E. 

主讲嘉宾

赵海全教授 西南交通大学	屈洪春教授 重庆邮电大学	高玉飞教授 山东大学	Dimitrios A. Karras副教授  雅典国立卡波蒂斯坦大学

嘉宾持续邀请&更新中……

征稿主题

其它相关的主题均可投稿【点击查看】

论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由EI系列期刊出版社出版，见刊后由期刊社提交至 EI Compendex, SCOPUS 检索，目前该出版社EI检索非常稳定。

请点击以下图标投稿

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

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