会议全称:2025年第九届人工智能创新国际会议 (ICIAI 2025)
会议简称:ICIAI 2025
会议地点:NTU-One North
会议时间:2025年3月13-15日
会议亮点:
一、八年历史,会议流程丰富,国际著名计算机专家IEEE Fellow加入会议,分享他们的最新研究成果。您可以获得与他们交流的机会。国内外高校选送论文参与优秀评选,出版ACM,稳定EI 检索;
二、稳定委员会阵容。日本早稻田大学,IPSJ Fellow——Hayato Yamana担任大会主席,中国西交利物浦大学关圣威教授担任大会主席;
三、大热主题,探讨人工智能应用创新成果。吸引海内外企业参展赞助。
四、新加坡花园城市,零时差,中英双语沟通无碍。适合学子第一次国外访学锻炼试点。
五、南洋理工大学作为会议地点,参会者可以以听众身份考察南洋理工大学,作为日后访问留学参考,难得的机会。
出版
此次会议所有论文均会被收录到会议论文集且由Scopus 和Engineering Village-EI Compendex检索。
往届会议情况介绍:
2024年,早稻田大学召开,ACM出版,ICIAI2024-ACM-ISBN: 979-8-4007-0930-2; Ei Compendex和Scopus检索
2023年,哈尔滨工业大徐召开,ACM出版,ICIAI 2023 - ACM- ISBN: 978-1-4503-9840-4;Ei Compendex和Scopus检索
2022年,线上会议,ICIAI2022- ACM, ISBN: 978-1-4503-9550-2,Ei Compendex和Scopus检索;
2021年,线上会议,ICIAI2021-ACM, ISBN: 978-1-4503-8863-4,Ei Compendex和Scopus检索;
2020年,线上会议,,ICIAI2020-ACM, ISBN: 978-1-4503-7658-7,Ei Compendex和Scopus检索;
2019年,苏州西交利物浦大学苏州校区召开,ICIAI2019-ACM, ISBN: 978-1-4503-6128-6,Ei Compendex和Scopus检索;
2018年,上海召开, ICIAI2018- ACM, ISBN: 978-1-4503-6345-7,Ei Compendex和Scopus检索;
2017年,新加坡召开,Ei Compendex和Scopus检索;
投稿方式:
请按照出版社要求的格式写作(可于官网下载论文模板)并投稿到 ICIAI2018@VIP.163.COM
或登录电子投稿系统投稿
联系ICIAI2025:
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2026年4月高录用检索快国际学术会 394
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2026年第十四届亚洲机械与材料工程 74
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2026年无线通信技术与智能信号处理 98
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2026资源、化学化工与应用材料国际 1692
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2026年图像处理与数字创意设计国际 1509
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2026年机械工程,新能源与电气技术 5981
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2026年材料科学、低碳技术与动力工 1718
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2026当代体育、心理健康与科学教育 04-03
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2026年食品科学、微生物学与质量安 04-03
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2026年船舶动力、推进系统与节能技 04-03
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2026年微电子器件、半导体物理与工 04-03
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2026艺术理论、文化遗产与设计创新 04-03
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2026年纺织工程、化学工程与环境工 04-03
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2026交通基础设施、城市规划与桥隧 04-03
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2026年力学、材料科学与安全工程国 04-03
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2025年地球科学与环境工程国际1790

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2026年计算机视觉与人工智能国1329

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2026年第15届教育和信息技术723

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2026年第七届国际城市热岛效应708

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2026年第六届人工智能国际研讨595

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2026年第十届材料工程与制造国591

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2026年第十一届云计算与大数据587

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2026年第十二届信息管理国际会575

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