重要信息

大会官网：www.icmeai.net【参会投稿】

大会时间：2024年12月13-15日

大会地点：辽宁·沈阳理工大学

截稿时间：见官网

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：EI，Scopus

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大会简介

2024年第三届机械电子工程与人工智能国际学术会议（MEAI 2024）计划将于2024年12月13-15日在辽宁沈阳召开。本次会议主要围绕“微机电系统、智能测控、人工智能、智能制造、自动化”等主题展开，旨在为从电气设备制造、控制系统、动力机械设计研发的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

主办单位：沈阳理工大学

主讲嘉宾

杨春晖 教授，悉尼大学

研究领域包括先进工程材料和结构的多尺度建模、结构健康监测 (SHM) 和智能结构、先进制造和工业 4.0、金属成型和金属表面处理等。

刘晓刚 教授，武汉理工大学

现为武汉理工大学机电工程学院教授，机械工程专业、仪器科学与技术专业博士生导师。自主设计开发了多套机电装备和软件系统，并且在智能制造、机械振动、设计开发、机电控制等领域都取得了科研论文、发明专利等科研成果。

张卫山 教授，中国石油大学(华东)

中国石油大学智能科学系教授，博士生导师。

胡亮 教授，同济大学

研究领域包括机器学习、推荐系统、数据科学、隐私计算，以及交叉融合的新一代智能技术。

征稿主题

机械电子工程

电信工程

微电子系统

机械设计与制造

机械测量、控制和自动化

状态监测、故障诊断和智能维护系统

人工智能

智能控制

机器学习

传感技术

目标识别算法

人工智能建模与仿真

包含但不限于以上征稿主题，其他相关主题均可投稿。

论文出版

Submit to the Conference | EI会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后，最终所录用的论文将被SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，见刊后由期刊社提交至 EI Compendex、SCOPUS检索，目前该出版社EI检索非常稳定。

◆论文不得少于4页；会议论文模板→下载

◆仅接受全英稿件。如需中→英翻译，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。

◆论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过iThenticate查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。