2026年集成电路、半导体器件与微电子技术国际会议（ICDMT 2026）

2026 International Conference on Integrated Circuits, Semiconductor Devices and Microelectronics Technology（ICDMT 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/icdmt

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿早录用）

大会地点：杭州，中国

投递邮箱：icmbga_conf@163.com【投稿请附言：ICDMT 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2、3个工作日左右

提交检索：Scopus，EI Compendex，CPCI，CNKI，Google Scholar等数据库稳定检索

注：如需文章翻译、润色或加急录用协助，以及了解更多发表渠道，如SSCI/SCI期刊、中文核心期刊或国内三大网期刊等其他发表资源，欢迎随时咨询会议组徐老师（电话/微信：15680829715）。

●大会简介

2026年集成电路、半导体器件与微电子技术国际会议（ICDMT 2026）将于中国杭州举办，会议致力于为全球科研人员、工程师及业界代表提供一个跨学科的交流平台，共同探讨集成电路设计、半导体工艺器件及微电子系统集成等前沿领域。核心议题涵盖超大规模集成电路、新型半导体材料、MEMS器件及封装测试技术，旨在通过研讨最新科研成果与行业挑战，推动微电子产业的技术创新与产学研深度合作。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：集成电路

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计，低功耗设计技术

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

数字集成电路设计

模拟与混合信号电路设计

高频（RF）和微波电路设计

可重构与自适应电路设计

半导体工艺技术

纳米制造与工艺开发

包装技术与3D集成电路

芯片测试与故障诊断

材料科学在集成电路中的应用

人工智能和机器学习在集成电路中的应用

物联网（IoT）设备的集成电路解决方案

硅光子集成电路

新型器件（如忆阻器）在集成电路设计中的应用

模块化设计与系统集成

Track 2：半导体器件

新型半导体材料及其在器件中的应用

高性能MOSFET设计与优化

能耗效率优化的功率器件技术

超越硅的III-V族化合物半导体器件

微光电半导体传感器及其应用

半导体激光器及其新兴应用领域

石墨烯和其他二维材料器件

量子点和量子阱半导体器件

新型存储器器件：RRAM, MRAM, FeRAM

低温电子器件的挑战与机遇

高频和高功率器件的突破性技术

硅基光电子器件及其集成技术

隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究

半导体器件的可靠性与老化机制

先进封装和互连结构对器件性能的影响

Track 3：微电子技术

新型半导体材料的研究与应用

硅基光电器件的设计与优化

纳米材料在微电子器件中的应用

低功耗电子器件的开发和性能优化

量子点在光电子学中的应用

高频与超高频电路设计技术

低功耗电路设计与优化

集成电路中的信号处理技术

功率电子器件的设计与应用

先进封装技术与集成方案

5G及未来通信技术中的微电子器件

量子通信与量子信息技术

光子集成电路在通信中的新应用

智能传感器网络与数据处理技术

高速数据传输技术的研究与创新

......

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

★注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师微信号：15680829715】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.口头汇报：申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；（名额有限，优先报名）

2.听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用！