2026电子信息、集成电路与信息系统国际会议（EIICIS 2026）

2026 International Conference on Electronic Information, Integrated Circuits and Information Systems（EIICIS 2026）

基本信息

大会官网：www.global-meetings.com/eiicis

投稿邮箱：icssed_info@163.com【投稿请备注：EIICIS 会议投稿+通讯作者姓名+肖老师推荐，否则无法辨别作者来向】

大会地点：中国杭州

截稿日期：以官网为准（延期投稿者请联系大会老师咨询-早投稿早见刊早检索）

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大会简介

欢迎参加2026电子信息、集成电路与信息系统国际会议（EIICIS 2026），此次大会旨在汇聚全球在电子信息、集成电路与信息系统领域内的研究者、工程师、科学家和行业专家，共同探讨和分享这一跨学科领域内的最新研究成果、技术进展和创新应用。本次会议将提供一个优质的交流平台，参与者将有机会了解领域内的最新研究趋势、面临的挑战与机遇，以及未来可能的发展方向。EIICIS 2026将通过特邀报告、口头报告等丰富多样的形式，促进知识的交流和技术的传播。期待与您共同推动电子信息、集成电路与信息系统领域的进步和发展！

征稿主题

（包括但不限于）

A.电子信息

信息应用系统开发与集成技术

通信与信息系统

电力电子学

机器人技术

嵌入式系统

电路和系统

无线电频率

GPS和无线定位

移动计算和边缘计算

人工智能

航空航天电子技术

算机网络

天线与微波技术

智能电网和电力系统规划、运行、分析和控制

数字信号和图像处理

遥感应用技术及新设备

信号处理与信息融合

自动化

雷达工程

电磁场和电磁波

虚拟仪器

半导体器件

物理电子学

综合立体成像与机器视觉技术

人工神经网络

光子技术

物联网

光纤通信技术

多媒体服务和技术网络设计、协议和管理

智能交通系统

B.集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

模拟集成电路

数字集成电路和数

模混合集成电路

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

半导体集成电路

薄膜集成电路

小规模、中规模、大规模、超大规模、特大规模和巨大规模集成电路

数字集成电路数模混合集成电路

C.信息系统

模式识别与装置

信息系统与安全

实时信号与处理

光通信

无线网络通信技术

信息管理系统

5G通信与信号处理

5G应用技术

智能通信开发与软件开发

通讯安全和隐私

雷达工程

调制和编码

信道估计和均衡

OFDM和多载波系统

超宽带系统

无线传感器网络

认知无线电

多媒体通讯

新兴无线技术

自由空间通信

信号处理轨道

自适应和统计信号处理

非线性信号处理