2026年半导体、集成电路与电子技术国际会议（ISCET 2026）

2026 International Conference on Semiconductors, Integrated Circuits and Electronic Technologies（ISCET 2026）

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●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/iscet

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

大会地点：无锡，中国

投递邮箱：Cospvi_erciy@126.com【投稿请附言：ISCET 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

出版检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定

●大会简介

2026年半导体、集成电路与电子技术国际会议（ISCET 2026）定于中国无锡召开！ISCET 2026致力于搭建全球半导体、集成电路与电子技术领域的跨学科交流平台，汇聚学术界与产业界精英，探讨前沿技术创新与产业应用。大会不仅提供了一个高水平的学术交流平台，也促进了产学研各界之间的深入合作，旨在推动行业技术的创新发展，共同探讨与解决行业面临的技术挑战！

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会以论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：半导体

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

Track 2：集成电路

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

数字集成电路设计

模拟与混合信号电路设计

高频（RF）和微波电路设计

低功耗电路设计

可重构与自适应电路设计

半导体工艺技术

纳米制造与工艺开发

芯片测试与故障诊断

Track 3：电子技术

光纤

电子信息工程

信息安全

电子信息技术

电路分析与设计

电子封装技术

微电子科学与工程

电子与纳米电子

先进电磁学

无人机

通信电子线路

集成电路设计与集成系统

微波光子器件物理

集成光学

微型/纳米系统和网络

数字信号处理

通信

模拟计算

信息处理技术

●投稿须知

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书徐老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头演讲：投递摘要审核，申请口头报告，时间为10分钟（摘要不出版）；

2.听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用