2026年机电一体化技术与电子信息工程国际会议（ICMTEIE 2026）

2026 International Conference on Mechatronics Technology and Electronic Information Engineering（ICMTEIE 2026）

●重要信息

会议地点：北京，中国

会议网址：www.confs-online.com/icmteie

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿邮箱：conferenceinfo2025@126.com【投稿主题请注明：ICMTEIE 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，享优先审稿和投稿优惠】

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右！

注册截止时间：录用后7个工作日内！

●会议简介

2026年机电一体化技术与电子信息工程国际会议（ICMTEIE 2026）计划在中国北京举行。会议将围绕“机电一体化技术与电子信息工程”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICMTEIE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMTEIE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：机电一体化技术

智能机器人/多智能体系统

机电一体化技术

机电一体化系统设计与建模

机器人与自动化技术

机电一体化智能控制系统

MEMS/NEMS和微/纳米机器人

人机交互和协作

机器人运动规划与轨迹生成

生物医学机电一体化和医疗设备

面向制造业和工业4.0的机电一体化

嵌入式系统和实时控制

机电一体化传感与驱动

机电一体化传感器与传感器融合

机电一体化系统集成与测试

可再生能源和可持续发展的机电一体化

机电一体化系统控制与优化

主题二：电子信息工程

信号处理

无线网络与信息系统

第六代移动通信技术（6G）

传感器与物联网

移动计算与边缘计算

GPS与无线定位

物理电子学

微电子学与固体电子学

微纳电子技术

电磁场与微波技术

电路与系统

空天地一体化通信网络技术

微波/毫米波系统理论与技术

集成立体成像及机器视觉技术

光电信号与信息处理

统计学习与模式识别

人工智能与神经网络

其他相关主题

●投稿方式

1.投稿全文：请将英文稿件全文直接上传至conferenceinfo2025@126.com

投稿邮箱：conferenceinfo2025@126.com

投稿主题请注明：ICMTEIE 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2.投稿摘要：只做报告不发表论文的作者只需提交摘要到邮箱。

3.参会旁听：不投稿仅参会旁听，不作任何展示。

4.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。