会议全称:2026年第十一届集成电路与微系统国际会议 (ICICM 2026)
会议简称:ICICM 2026
会议日期:2026年10月23-25日
会议地点:中国西安
会议官网:http://icicm.net/
联合主办:
西安交通大学
东南大学
电子科技大学
承办:
西安交通大学
特设奖项鼓励:
青年科学家奖
优秀文章奖
优秀学生文章奖
优秀组织奖等
论文集和检索:
论文将接受同行评审(双盲评审),录用的论文将收录于IEEE会议论文集,并纳入IEEE Xplore数据库并被EI核心,Scopus等检索。
ICICM2016-2024年前9届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。
连续10年IEEE列表会议,EI核心快速检索
投稿:
1.全文投稿:4-6页(出版及报告)
Word模板下载链接:https://www.icicm.net/files/Template.doc
Latex模板下载链接:https://www.icicm.net/files/IEEE-conference-proceeding-Latex.rar
2.摘要:300-500词(仅报告)
仅接收英文投稿,请用英文撰写。
投稿系统:https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2026
邮箱投稿:icicm_conf@vip.163.com
有关投稿的更多信息,请访问:http://icicm.net/submission.html
组织委员会:
Conference Chairs:
王志功,东南大学,中国
吴秀龙,安徽大学,中国
马凯学,天津大学,中国
Conference Co-Chairs:
徐宁,武汉理工大学,中国
温晓青,九州工业大学,日本
李强, 电子科技大学,中国
Program Chairs:
Abdel-Hamid Ali Soliman,斯泰福厦大学,英国
韩军,复旦大学,中国
虞小鹏,浙江大学,中国
张萌,东南大学,中国
常胜,武汉大学,中国
陈莹梅,东南大学,中国
蔡志匡,南京邮电大学
邹卓,复旦大学,中国
胡建国,中山大学,中国
余备,香港中文大学,中国
Program Co-Chairs:
邓军勇,西安邮电大学,中国
徐骏,南京大学,中国
邸志雄, 西南交通大学,中国
罗国杰,北京大学,中国
翟晓君, 埃塞克斯大学,英国
邢炜, 谢菲尔德大学,英国
程序委员会委员:
刘波,东南大学,中国
浦实,武汉理工大学,中国
宋海智,电子科技大学,中国
朱璐, 中山大学,中国
张有明, 东南大学,中国
唐建石, 清华大学,中国
绳伟光, 上海交通大学,中国
Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰
Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利
Jeff Kilby, 奥克兰理工大学,新西兰
周智君,东南大学,中国
佟星元,西安邮电大学,中国
胡伟,西北工业大学,中国
毕朝日,复旦大学,中国
黄正峰,合肥工业大学,中国
Local Chair:
程林,中国科学技术大学,中国
Student Program Chairs:
孙宏斌,西安交通大学,中国
王科平,天津大学,中国
尚德龙,中国科学院,中国
孟凡易,天津大学,中国
学生程序委员会委员:
杜力,南京大学,中国
王磊,南京邮电大学,中国
李显博,中山大学,中国
李铁虎,重庆理工大学,中国
孔谋夫,电子科技大学,中国
刘佳欣,电子科技大学,中国
刘马良,西安电子科技大学,中国
孟煦,合肥工业大学,中国
倪天明,安徽工程大学,中国
赵强,安徽大学,中国
更多组委会成员信息,详见:https://www.icicm.net/committee.html
大会征稿主题:
Track 1: 电子设计自动化(EDA)
EDA算法的进展
适用于新兴技术的EDA
与EDA的硬件-软件协同设计
高性能计算(HPC)中的EDA
模拟和混合信号设计中的EDA
Track 2: 集成电路和系统设计
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
IC计算机辅助设计技术、DFM
建模和仿真
Track 3: 半导体器件和电路
无线系统的器件和电路
低功耗、射频器件和电路
硅/锗器件和器件物理
复合半导体器件和电路
Track 4: 工艺技术和制造
硅集成电路和制造
互连、低K、高K和其他工艺技术
封装和测试技术、设备技术
更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html
会议历史:
ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016
ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017
ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018
ICICM2019 | 北京 | 10月25-27,2019
ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020
ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021
ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022
ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023
ICICM2024 | 武汉 | 10月25-27, 2024
ICICM2025 | 合肥 | 10月17-19, 2025
联系方式:
会议秘书:Ms. Carrie Lim (林老师)
会议邮箱:icicm_conf@vip.163.com
会议网站:http://icicm.net/
联系电话:(86)134-0855-5552
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