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2026年力学性能与材料结构国际会议(MSMP 2026)
会议日期:2026-10-23 至
2026-10-25
会议地点:沈阳市(线上+线下会议)
收录检索:Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar
会议简介

【火热征稿中!!】2026年材料结构与力学性能国际会议(MSMP 2026)
2026 International Conference on Materials Structure and Mechanical Properties (MSMP 2026)
中国·沈阳
【会议简介】
2026年材料结构与力学性能国际会议(MSMP 2026)即将隆重召开,会议旨在汇聚材料科学、固体力学、先进制造及相关领域的专家学者,共同探讨材料结构设计与力学性能调控领域的前沿进展与关键技术。随着高性能材料在航空航天、能源装备、轨道交通及智能制造等领域的广泛应用,对材料强度、韧性、耐久性以及服役可靠性的研究需求不断提升。本次会议将围绕先进结构材料、材料力学行为、微观组织调控、疲劳与断裂分析、复合材料设计、材料表征技术以及数字化材料研发等热点方向展开交流。参会代表将分享最新研究成果与工程实践经验,促进基础研究与产业应用的深度融合。
MSMP 2026期待搭建国际化学术交流平台,加强材料科学领域的创新合作,推动新材料研发与工程应用持续发展。
【征稿主题】
材料科学、材料结构、力学性能、先进材料、复合材料、金属材料、高分子材料、功能材料、材料加工、断裂力学、疲劳分析、结构优化、材料表征、纳米材料、智能材料、材料设计、工程材料、材料可靠性(研究领域包括但不限于以上主题)【投稿说明】
- 投稿要求: 论文须采用英文撰写,使用Word格式,并严格按照会议模板排版。投稿论文应为未公开发表的原创研究成果,符合学术规范。
- 提交方式: 请将稿件发送至会议指定邮箱,邮件主题命名为“作者姓名+联系方式+投稿”。
- 篇幅要求: 论文建议篇幅为4–15(含图表及参考文献),超出部分会收取超页费用。
- 审稿周期:一般于投稿后3–5个工作日内反馈审稿结果。
【出版与检索】
录用论文经同行评审后,将收录至会议论文集并正式出版。论文集出版后将统一提交至EI Compendex、Scopus、Inspec等数据库检索。

【参与方式】
- 投稿参会: 提交全英文论文,经评审录用后收录至会议论文集,并可申请进行口头报告。
- 旁听参会:不提交论文,仅参加会议交流与学习,不作报告。
- 汇报参会: 仅作学术报告者可提交摘要申请参会。摘要应包含题目、正文、关键词及作者信息,原则上不超过2页。经审核通过后,可进行10–15分钟的口头报告。
- 旁听参会: 不提交论文或摘要,仅参加会议交流与学术活动。
联系方式
组委会:罗老师
电话/微信:157 9988 1881
QQ:2130572537
投稿邮箱:msmp@metting-cloud.com
会议官网:www.metting-cloud.com/msmp
电话/微信:157 9988 1881
QQ:2130572537
投稿邮箱:msmp@metting-cloud.com
会议官网:www.metting-cloud.com/msmp
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