2026年半导体、传感技术与能源电子国际会议（SSTEE 2026）

2026 International Conference on Semiconductors, Sensing Technology and Energy Electronics（SSTEE 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、可口头汇报/旁听

【重要信息】

会议地点：西安，中国

截稿时间：（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

（投稿主题请注明：SSTEE 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1、SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2、SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3、EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1、北大核心，科技核心最新版目录期刊

2、高质量普刊（知网/万方/维普收录），国际英文期刊安排

【论文收录】

1.向SSTEE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。SSTEE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026年半导体、传感技术与能源电子国际会议（SSTEE 2026）将在中国西安召开。本次会议会致力于构筑全球顶尖的学术对话与产业融通高地，诚邀海内外杰出学者、技术先驱及行业领袖齐聚一堂。会议将深度聚焦前沿理论突破与关键核心技术，系统展示最新科研转化成果，分享跨学科实践经验，共谋未来技术演进路径。我们旨在通过高强度的思想碰撞与资源整合，激发创新动能，推动产学研用一体化进程，诚邀您共襄盛举，携手开启领域发展的新纪元。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：半导体

半导体物理基础

半导体材料与特性

硅基半导体技术

宽禁带半导体（SiC/GaN）

化合物半导体（GaAs/InP）

有机与柔性半导体

二维半导体材料

半导体器件物理

半导体工艺技术

光刻与刻蚀技术

薄膜沉积与掺杂

半导体封装技术

半导体测试与可靠性

功率半导体器件

射频半导体器件

光电子半导体器件

MEMS与半导体融合

半导体设计自动化（EDA）

半导体标准化

半导体项目管理

半导体人才培养

题目二：传感技术

传感技术

主题三：能源电子

能源电子基础理论

功率半导体器件

电力电子变换技术

光伏逆变器与MPPT

风电变流器技术

储能变换器（DC-DC/DC-AC）

电动汽车电驱与充电

能源采集与管理芯片

无线电力传输技术

智能电网电子技术

微电网电子系统

能源电子系统集成

能源电子热管理

能源电子可靠性

能源电子电磁兼容

能源电子标准化

能源电子项目管理

能源电子人才培养

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:SSTEE 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）