第五届设计工程与产品创新国际会议（ICDEPI 2022）_

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第五届设计工程与产品创新国际会议（ICDEPI 2022）

会议日期：2022-8-26 至 2022-8-28

会议地点：NETHERLANDS

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会议简介

第五届设计工程与产品创新国际会议（ICDEPI 2022）
5th International Conference on Design Engineering and Product Innovation (ICDEPI 2022)
【2022/8/26-28】荷兰，阿姆斯特丹
https://www.icdepi.org/

一、会议介绍
第五届设计工程与产品创新国际会议（ICDEPI 2022）将于2022年8月26日至28日在荷兰阿姆斯特丹召开。会议由纳扎尔巴耶夫大学香港机械工程师学会联合主办，MaromeTech提供支持。会议旨在为所有设计工程与产品创新领域的研究人员与学者提供一个交流大平台，为参会者提供最前沿的科技资讯。我们诚邀您莅临会议，共同打造设计工程与产品创新领域的国际盛会。

二、专家报告（持续更新）
Prof. Cees de Bont，英国拉夫堡大学
英国拉夫堡设计学院院长，他目前主要的学术兴趣是关于消费者接受新技术、设计研究方法和设计教育。

Prof. Kaspar Jansen，荷兰德尔夫特理工大学
荷兰德尔夫特理工大学工业设计工程学院新兴材料教授。他目前的研究兴趣涉及电子纺织品、智能材料、形状变形材料和电致发光。

Prof. Frido Smulders，荷兰德尔夫特理工大学
荷兰德尔夫特理工大学工业设计工程学院设计创业工程教授。他的研究和教育重点是社会环境中的创新和创业行为，比如在社会、公司和初创企业中。

三、征文主题（更多主题请点击会议官网）：https://www.atdmae.org/CFP.html
设计工程:
设计过程、设计理论与研究方法、设计组织与管理、产品、服务和系统设计、设计信息和知识、设计中的人的行为、设计教育、设计方法和工具、机械与机械设计、制造和生产过程、制造工程、制造系统工程、创新与技术管理、新产品开发、管理协同创新、工业、机械、系统科学与工程

产品创新：
产品开发与设计、产品工艺设计与管理、产品质量管理、智能产品、产品开发创新、产品结构创新、产品功能方案创新、与成本和功能相关的优先顺序、新产品/服务开发、全球产品开发

四、征文投递方式
1.投稿系统：https://cmt3.research.microsoft.com/ICDEPI2022
2.会议邮箱：icdepi@smehk.org

五、投稿须知
1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；
2）稿件应按照模板标准编写且不少于6页，不超过10页；
3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；
4）禁止抄袭。
5）禁止一稿多投。

六、其他参会方式
1. 报告者：如果你只想参加会议并作报告，不出版论文，只需要将摘要提交给会务组，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。有意者将摘要发送到会议邮箱icdepi@smehk.org
2. 听众：注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
3. 审稿人：我们诚挚欢迎相关专家参与审稿。

七、联系我们
卢老师
QQ：2809752794
WeChat: HKSME15756362251
电话: 19150956004
会议邮箱：icdepi@smehk.org
会议官网：https://www.icdepi.org/

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【2021-7-25】第五届设计工程与产品创新国际会议（ICDEPI 2021）