重要信息

大会官网：icemie.org

大会时间：2020年4月09-11日

大会地点：中国·西安

截稿日期：详情见官网

接受/拒稿通知：投稿后1-2周内

收录检索：EI, Scopus, CPCI, SCI

一、会议简介

2021年电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE2021） 定于2021年4月9日至11日在中国西安隆重举行。会议主要围绕电子材料、信息工程、材料科学、计算机材料等研究领域展开讨论。会议旨在为从事电子材料与信息工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

二、大会主席

Prof. Alex Lugovskoy

Ariel University

三、主讲嘉宾

郭靖教授  

西安交通大学

岳洋教授

南开大学

 史发年教授

 沈阳工业大学

 张小明教授

 河北工业大学

四、论文评审及出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由 Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6588) 出版，见刊后由期刊社提交至 EI Compendex, Scopus，CNKI检索，目前该检索非常稳定。

五、投稿方式（两种方式任选一种即可）

1. 在线投稿：请将排版好的论文全文投稿至艾思系统。

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投稿须知：

1.论文必须为英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2.论文需按照会议官网的模版排版，不得少于4页。

3.可接受中文稿件, AEIC提供编译服务, 可发送稿件至大会邮箱。

六、参会方式 （注：会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节）
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会； 

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核； 

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟； 

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印； 

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：请登录艾思系统进行报名参会艾思系统

七、注册费用

* 为了便于安排出版和会议日程，参会人员务必在2021年4月5日前完成注册和缴费；

* 论文注册费用包含一名作者的参会费用;

八、会议日程

九、联系我们（大会秘书：李老师）

投稿邮箱：emie2021@yeah.net
手机/微信：+86-13922151347