重要信息

大会简介

    为增进各国电子材料与信息工程学者之间的学术交流，分享研究经验，探寻合作机会，推动电子材料与信息工程领域科学研究的发展，2023年7月14-16日第三届电子材料与信息工程国际学术会议将再次于广州举办。EMIE会议发起于2021年，由AEIC学术交流中心主办，我们诚挚的欢迎电子材料与信息工程方面的学者，工程师，学生等参加第三届电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE2023），分享最新的研究成果，广州 欢迎您的到来！由于新冠疫情影响和旅行限制，EMIE2022 转为线上方式举办，以所有参与者的安全为首。在此，感谢各位参会人员的鼎力支持，让EMIE会议取得圆满成功，让我们期待疫情结束，相约EMIE 2023广州见！

（有关会议投稿事项可咨询会议老师 →联系方式）

主办单位：

承办单位：

广东工业大学材料与能源学院

广东省艾思信息化学术交流研究院

协办单位：

工业信息化部电子第五研究所 

广州超高清视频产业促进会

主讲嘉宾

Dr. NARESH KUMAR TRIVEDI

Department of Computer Science & Engineering, Chitkara University, Punjab, India

Assoc. Prof. Ata Jahangir Moshayedi 

School Of Information Engineering, Jiangxi University Of Science And Technology, China

Assoc. Prof. Srimanti Roychoudhury

Daffodil International University, Dhaka, Bangladesh

张亮 教授，厦门理工学院

征稿主题（包含但不仅限于）：

*其他相关主题均可投稿，更多可查看【更多主题】

论文出版

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后，最终所录用的论文将被conference proceedings出版，并提交至EI Compendex, Scopus检索。目前该会议论文检索非常稳定。

◆投稿须知

◆论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。 

◆作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

◆论文不得少于4页。

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◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。

◆会议采用在线方式进行投稿，请点击以下图标投稿

注册费用

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟（英文）；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、请点击以下图表进行报名参会：