大会官网：www.ctieem.org（更多会议详情）

时间地点：2023年11月17日-19日，中国郑州

截稿时间日期: 以官网信息为准

提交检索：EI& Scopus

录取结果：7日内出

*投稿优惠或有任何问题或建议可直接咨询老师 

大会简介：

第三届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议（CTIEEM2023）将于 2023年11月17-19日在中国郑州举办，为期三天。欢迎广大专家、学者踊跃投稿。在此，我们向您发出诚挚的邀请，希望与您在郑州相会！

会议主要围绕“计算机技术”、“信息工程”、“电子材料”、“电气工程”与“控制与自动化”等研究领域展开讨论。会议旨在为专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个交流平台。通过研讨科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化。所有投稿文件都将进行严格的审稿审查，审核结果和修改评论意见都将在审稿过程结束后返回给作者。 会议录用的文章将收录到 CTIEEM 2023 论文集。

出版历史/History【点击】

#CTIEEM2021会议论文集已出版在JPCS, 并成功被EI&Scopus检索。

#CTIEEM2022会议论文集已出版在JPCS, 并成功被EI&Scopus检索。

Call for Paper征稿主题

*其他相关主题均可投稿，可查看【更多主题】

投稿须知
 - 只接受英文论文，投稿者务必用英语撰写论文。文章长度不得少于4页，被录取的文章，须在截止日前完成缴费注册。

 - 如需翻译服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。
 - 会议采用在线方式进行投稿，请点击以下图标投稿

 - 格式模板下载：Word Template Download

日程安排

第一天--参会人员现场签到并领取会议材料
第二天--开幕式+专家主题演讲 (上午)+作者分会场报告 (下午)
第三天--一日游/学术考察参观

参会信息

会议日程安排，请参考简版日程, 更为详细的日程安排将于2023年11月上线，敬请关注！

参会采用在线方式进行报名，报名请登录【报名参会】

注册费用

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