随着仿真模拟技术的成熟和进步，仿真模拟技术越来越广泛地应用于工业工程、管理科学、社会经济、交通运输、生态环境、军事装备等各个科学领域，并深刻影响着信息技术和信息产业的发展。围绕仿真模拟、电子信息科学与技术等方面内容，为更好地促进学术交流，2023年仿真模拟、电子信息科学与技术国际学术会议（SMEI 2023）将于2023年8月04日-06日在中国广州举办。本次会议将广邀学术界、产业界相关领域的研究和开发人员，共同探讨仿真模拟与电子信息科学的新发展、新理论、新方法和新技术，促进仿真模拟与电子信息科学等研究方向的发展。会议期间将邀请国内外著名学者做大会主讲报告、口头报告及海报展示，并对最新趋势和热点问题进行研讨。欢迎相关领域中的相关研究者、开发者、应用者和相关领域专家踊跃投稿参会。

大会官网：www.icsmei.net

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组委会

 
征稿主题

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出版信息
会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后，最终所录用的论文将被EI目录系列会议期刊出版论文集，并提交至EI Compendex, Scopus检索。目前该会议论文检索非常稳定。
 
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4）作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

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会议议程

 
注册费用

 
参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
6、报名参会：请点击
 

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