2023第二届智能材料与工程材料国际研讨会（ISIMEM2023)

会议地址：杭州

召开日期：2023.9.25

截稿日期：2023.9.15（先投稿，先审核，先提交出版检索）

第二届智能材料与工程材料国际会议（ICIMEM 2023）将在杭州举行。ICIMEM 2023将聚焦“智能材料和工程材料”的最新研究领域，面向国内外大学、研究机构、专家、教授、学者、工程师，分享专业经验，拓展专业网络，面对面交流新思想，展示国际研究平台，探索该领域发展中的关键挑战和研究方向，以促进大学和企业的理论和技术，并为参与者建立业务或研究联系，寻找未来的全球合作伙伴。

仿生材料

形状记忆合金和聚合物

感知材料

自动驾驶材料

嵌入材料

压电材料

光导纤维

电子和磁流变材料

有色金属材料

压磁材料

热电元件

自愈材料和多功能材料

智能材料、结构及相关技术的应用

储能材料

智能材料基础

材料加工和搬运

电影

复合材料

微纳米材料

碳基材料

磁致伸缩材料和智能聚合物材料

传感器和智能材料系统

制造系统和自动化

复合材料

新能源材料

动态力学分析、优化和控制

先进的CNC技术和设备

纳米材料与纳米制造

测控技术与智能系统

新材料的研究与开发

机械工程

机械动力学和振动

机械强度

机械摩擦、磨损和润滑

机器设计

转动

铸造工艺和设备

焊接技术和设备

塑料加工技术与设备

热处理技术和设备

切割技术和设备

特殊加工技术和设备

机器组装过程

非金属加工

CNC技术和CNC机床

液压传动和控制

仪器仪表

动力机械工程

车辆工程

化学机械和设备

纺织机械和设备

农业机械制造

矿山机械工程

冶金机械及其自动化

施工机械设备

飞机结构和设计

航天器结构和设计

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。

*投稿方式：

1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至会议邮箱,如需翻译请联系徐老师..

1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；