2024 第四届信息技术与云计算国际会议（ITCC 2024）-EI核心

2024 4th International Conference on Information Technology and Cloud Computing (ITCC 2024)-EI Compendex

会议地点：东京，日本

时间: 2023年5月24日- 26日

网址: http://www.itcc-conf.net/ 

邮箱: itcc_conf@163.com 

● 会议简介

2024 年第四届信息技术与云计算国际会议（ITCC 2024）将于 2024 年 5 月 24-26 日在日本东京举行。ITCC 2024 将汇集顶尖的学术科学家、研究学者和研究人员，分享和交流他们在信息技术和云计算各方面的经验和研究成果。它还将为研究人员、从业人员和教育工作者提供一个首要的跨学科论坛，介绍和讨论信息技术和云计算领域的最新创新、趋势、关注问题、遇到的实际挑战以及采用的解决方案。

● 论文出版和检索

被录用的文章将被收录在会议论文集中，由 ACM 出版（ISBN：979-8-4007-1675-1），并被Ei Compendex、Scopus和其他重要数据库检索。

*往届所有收录在ITCC 2021-2023会议中的文章均已全部被ACM出版并被EI Compendex和Scopus检索

● 征文主题

(主题包括但不限于这些,更多详细主题请见官网: http://www.itcc-conf.net/  ）

信息理论

信息技术的应用

人工智能与计算智能

互联网技术

控制理论

计算机仿真

信号与图像处理

信息技术管理

模式识别

无线通信与移动计算

数据挖掘

CAD/CAM/CIM

软计算与智能系统

生物信息学与计算生物学

更多主题请见官网: http://www.itcc-conf.net/  )

● 演讲专家

Prof. Biao Huang（Fellow IEEE , Fellow CAE），阿尔伯塔大学，加拿大

Prof. Henry Leung（Fellow IEEE, Fellow SPIE）卡尔加里大学, 加拿大

Prof. Genci Capi，法政大学，日本

Prof. Jianhua Ma  法政大学，日本

Prof. Hamid R. Arabnia，佐治亚大学，美国

Prof. Shigeo Akashi 东京理科大学，日本

● 提交论文

1. CMT线上投稿系统: https://cmt3.research.microsoft.com/ITCC2024/ 

2. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：itcc_conf@163.com  

3.审稿流程：作者投稿后将于1-2周收到稿件结果，越早投稿越早收到文章结果。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Crosscheck, Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承)担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章( http://www.itcc-conf.net/submission.html )

4. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

● 联系方式

会议官网：http://www.itcc-conf.net/ 

邮箱：itcc_conf@163.com  

电话咨询：15001035132 (微信同号）

QQ咨询：1455341287(您将在第一时间得到回复，添加时请备注“ITCC 2024”）