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02024年第三届人工智能与软件工程国际会议（ICAISE 2024）将于2024年10月25日至27日在新加坡召开。
会议亮点：
1.ICAISE 2024由ACM新加坡分会赞助举办。
2.被接收的文章会被发表在会议论文集上，并被EI Compendex和Scopus检索。
ICAISE 2024由ACM新加坡分会赞助举办。旨在为来自工业界、学术界和政府的研究人员、从业者和专业人士提供一个论坛，讨论人工智能和软件工程的研究与开发、专业实践。欢迎来自世界各地的服务科学和软件工程领域的学者和研究人员参加会议，与其他爱好者分享您的经验和教训，并发展合作机会。
投稿和联系方式：
投稿方式：https://www.zmeeting.org/submission/ICAISE2024
会议邮箱：icaise@academic.net
会议专员：王秘书
会议网站：http://icaise.org/
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