重要信息

大会官网：www.icmpc.net（查看详情）

时间地点：2024年5月24-26日中国-成都

最终截稿时间：以官网信息为准

接受/拒稿通知：投稿后1周

出版社：Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)

收录检索：EI Compendex, Scopus

*更多详细会议信息、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师！

一、大会简介

材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2024）。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的新发展进行报告和交流，亦将关注如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。

会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。

二、嘉宾阵容

三、征稿主题

包括但不限于以下方向：

*以上相关主题亦可投稿，点击【投稿】

四、论文出版与投稿

 所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。

* 请点击下面的图标，完成全文在线投稿

论文不得少于5页。且需按照【论文模板】进行排版；

 推荐使用（官方正版授权）iThenticate自费全文查重，文章正式发表需符合重复率30%内；

文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表；

 投稿后请主动添加会议老师，方便及时沟通和跟进论文状态;

 文章发表流程：投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索；

 会议仅接受英文稿件，如需翻译服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。

五、参会方式

1、口头演讲：不投稿也可申请口头报告，注册时提供中英文摘要，演讲时间为10-15分钟；

2、海报展示：不投稿也可申请海报展示，A1竖版尺寸，提供电子版彩色文档；

3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

◆会议采用在线方式进行报名：报名参会入口

六、注册费用

其他学术支持

学术会议：高录用检索快，会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。