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0欢迎参加2025年IEEE第5届软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2025), 大会将于2025年6月20-22日在中国福州举办, 此次会议由福州大学主办, 福州大学计算机与大数据/软件学院, 华侨大学计算机科学与技术和福建省计算机学会承办, 福建农林大学计算机与信息学院协办!
SEAI 2025旨在搭建软件工程与人工智能领域高端前沿交流平台，促进海内外专家学者的交流与合作，推动产业发展。本次会议将汇聚知名专家、学者和产业界优秀人才，共同围绕国际热点话题、核心关键技术、 产业发展及挑战等进行开放式研讨。热忱欢迎广大同仁踊跃投稿并莅临本次会议。
会议出版
经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集，收录进IEEE, 并提交到IEEE Xplore以及Ei核心/Scopus检索。
出版历史
SEAI 2024丨ISBN: 979-8-3503-7433-9 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus
SEAI 2023丨ISBN: 979-8-3503-0171-7 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus
SEAI 2022丨ISBN: 978-1-6654-8222-6 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus丨CPCI
SEAI 2021丨ISBN: 978-0-7381-2483-4 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus
征稿主题
人工智能及其应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产观点
需求工程
软件分析，设计和建模
软件维护与发展
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法论
基于代理的软件工程
软件和系统的服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
移动APP安全与隐私
加密方法和工具
会议日程
2025年6月20日 现场签到
2025年6月21日上午 开幕式/全体会议（主旨报告）/集体照
2025年6月21日下午 平行分会
2025年6月22日 学术考察，或一日游（需单独缴费注册）
组委会
Conference General Chairs
Wenzhong Guo, 福州大学，中国
Jin Gou, 华侨大学，中国
Conference General Co-Chairs
Xing Chen, 福州大学，中国
Hui Tian, 华侨大学，中国
Local Organizing Chairs
Genggeng Liu, 福州大学，中国
Riqing Chen, 福建农林大学，中国
主旨报告专家
Prof. Yiu-Ming Cheung, IEEE 院士, 香港浸会大学，中国香港
Prof. Fuchun SUN, IEEE 院士, 清华大学，中国
Prof. Ling Wang, 清华大学，中国
Prof. Huiyu Zhou, 莱斯特大学，英国
特邀报告嘉宾
Prof. Kin Choong Yow, 里贾纳大学，加拿大
Dr. Nikhil Patel, 德勤咨询美国有限责任公司
投稿方式
全文：出版和报告
摘要：只参会做报告
投稿系统 (.pdf)
http://confsys.iconf.org/submission/seai2025
或直接邮箱投递seai_conf@163.com.
联系我们
Ms. Ching Cao （曹女士）
邮箱：seai_conf@163.com
电话：+86-13096333337
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