2024电子材料与器件国际会议(ICEMD 2024)

2024 International Conference on Electronic Materials and Devices(ICEMD 2024)

会议地点：西安，中国

截稿时间：2024年9月30日（早投稿早录用早出版）

开会时间：2024年10月13日

网址：2024电子材料与器件国际会议

邮箱:icsm_info@126.com（备注谢老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明:ICEMD 2024+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）

●会议简介

2024电子材料与器件国际会议(ICEMD 2024)定在中国西安举行。会议将围绕“电子材料、器件”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICEMD 2024提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICEMD 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：电子材料

物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

主题二：器件技术

电路、设备和系统

智能电网与电路

信号与多媒体处理

通信工程

电子与电气工程

光学成像和光电信息

无线/移动通信和计算

电能质量与系统稳定性分析

模拟电路和数字电路

电磁和光子学

半导体的电光现象

电力电子和能源系统

信号处理

激光技术与光电应用

电池管理系统

电路和电子产品

计算机中继集成光学和光电设备

微波理论与技术

电力电子

远程控制和GPS技术

机器人技术和原子化工程

高速数字系统的信号完整性设计

风力发电

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：icsm_info@126.com（备注谢老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明:ICEMD 2024+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: ICEMD 2024+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）