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2025年计算机工程与3D技术国际会议(ICCEDT 2025)
会议日期:2025-5-23 至 2025-5-24
会议地点:北京市(线上+线下会议)
收录检索:EI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 Google、 Scholar 、Crossref
会议简介

2025年计算机工程与3D技术国际会议ICCEDT 2025)

2025 International Conference on Computer Engineering and 3D Technology

会议将聚焦计算机工程与 3D 技术在各个领域的深度融合与创新应用。在主题演讲环节,行业领军人物将分享他们对未来发展的前瞻性见解,探讨如何利用 3D 技术为计算机工程领域带来新的突破和机遇。如在人工智能与 3D 技术的结合方面,将展示如何通过 3D 数据增强人工智能模型的训练效果,以及人工智能在 3D 模型重建、识别和理解中的创新应用。在计算机图形学领域,将深入探讨实时 3D 渲染技术的最新进展,以及如何利用光线追踪等先进算法提升 3D 图形的真实感和视觉效果。

征稿主题(以下主题包括但不限于)

云计算

计算语言学

数据分析

操作系统

数据库管理系统

计算机程序

逻辑编程

软件设计

软件工程

机器学习

网络安全

信息系统

信号处理的硬件实现

图像处理和理解

计算机视觉与虚拟现实

互联网和无线通信

多媒体和人机交互

统计学习和模式识别

人工智能和神经网络

区块链技术

物联网

3D图像技术与设备

3D成像技术及其应用

3D图形信息处理

3D打印技术

N-D图像处理

会议官网:www.iccedt.com

投稿邮箱:iccedt@AC-meeting.com

(投稿时请在邮件正文备注:乔老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价)

论文出版所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。

◆投稿方式:英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至iccedt@AC-meeting.com,如需翻译请联系乔老师。

乔老师

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