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2018年第三届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2018)
会议日期：2018-11-24 至
2018-11-26
会议地点：上海市
3703
0
1 会议简介
2018年第三届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2018)--IEEE出版, Ei Compendex和Scopus检索
★IEEE ICICM2018年--EI Compendex和Scopus双检索★
★会议全称：第三届集成电路与微系统国际会议
★会议时间：2018年11月24-26日
★会议地点：中国上海
★会议主页：http://www.icicm.net/chinese.html
★截稿日期：2018年9月30日
欢迎广大作者投稿至icicm@young.ac.cn邮箱或通过网上投稿系统投稿
请通过此链接下载文章模板：http://www.icicm.net/Template.doc
★★出版和检索说明：
ICICM2018收录的论文由IEEE出版至ICICM会议论文集，并按照IEEE要求会后按时提交到IEEE审查，
审查通过的论文集将进入IEEE Xplore并被Ei Compendex和Scopus检索。
★主讲专家
Prof. Degang James Chen, IEEE Fellow, Iowa State University, USA
Prof. Gene Eu (Ching Yuh) Jan,National Taipei University, Taiwan
Prof. Fei Yuan,Ryerson University,Canada
Prof. Zhi-Jian Xie,North Carolina A&T State University, USA
★大会顾问
Prof. Degang James Chen, IEEE Fellow, Iowa State University, USA
Prof. Meng-Fan (Marvin) CHANG, National Tsing Hua University (NTHU), Taiwan
★大会主席
Prof. Zhigong Wang, Southeast University, China
Prof. Li Qiang, University of Electronic Science and Technology of China, China
★程序委员会
Prof. Fei Yuan, Ryerson University, Canada
Prof. Zhi-Jian Xie, North Carolina A&T State University, USA
★大会副主席
Prof. Gene Eu Jan, National Taipei University, Taiwan
★指导委员会主席
Prof. Huang Le Tian, University of Electronic Science and Technology of China, China
★★会议历史--ICICM会议连续3年都是IEEE出版
<ICICM2016|IEEE Publisher|Chengdu,China|Nov.23-25, 2016 >
2016年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库，并已被EI核心和Scopus等检索。
Electronic ISBN: 978-1-5090-2814-6 | Print ISBN: 978-1-5090-2813-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-2815-3
<ICICM2017|IEEE Publisher|Nanjing,China|Nov.8-11,2017>
2017年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录。
Electronic ISBN: 978-1-5386-3506-3 | Print ISBN: 978-1-5386-3505-6 | DVD ISBN: 978-1-5386-3504-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-3507-0
<ICIC2018|IEEE Publisher|Shanghai,China|Nov.24-26, 2018>
★征稿主题包括但不限于以下内容：
Digital, Analog, Mixed Signal IC and SOC design technology
Silicon integrated circuits and manufacturing
Low-power, RF devices & circuits
IC Computer-Aided –Design technology, DFM
Silicon/germanium devices and device physics
Interconnect, Low K, High K and other process technologies
Unconventional and nano-electronics
Organic semiconductor devices and technologies
Compound semiconductor devices and circuits
Displays, sensors and MEMS
Semiconductor materials and material characterization
Packaging and testing technology
Solar cell & other devices for new energy sources
Modeling and simulation
Equipment technology
Reliability
Displays, sensors and MEMS
Advance memories technology (Flash, FeRAM, PCM，ReRAM, MRAM etc.)
★大会支持
1, IEEE技术支持
2, 电子科大和东南大学联合支持
★大会安排：
1) Nov. 24, 2018—现场注册+领取会议资料
2) Nov. 25, 2018—主题演讲+作者报告
3) Nov. 26, 2018—作者报告
★会议咨询：
陈老师
邮箱: icicm@young.ac.cn
电话：+86-28-87777577
联系方式
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