2026集成电路、半导体技术与材料国际会议（ICICSTM 2026）

重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/icicstm

2026 International Conference on Integrated Circuits, Semiconductor Technology and Materials

会议地址：成都

（先投稿，先审核，先提交出版检索）

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：icpeee_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：叶老师推荐享投稿优惠。

大会简介

本次会议主要围绕集成电路、半导体技术与材料等研究领域展开讨论，会议旨在为从事相关科研领域的研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，促进学术成果产业化合作的平台。与会代表不仅可以聆听国内外知名专家精彩报告，并且可以亲自参与其中与来自世界各地的专家学者进行面对面的交流与探讨。我们热情邀请您参加此次学术会议，并期待在成都与您见面！

征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：集成电路

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

集成电路测试与验证

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

主题二：半导体技术

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

智能制造

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

机器人学

自动检测

主题三：材料

电子和磁性材料

计算材料科学

多个铁序参数的耦合

晶体缺陷工程

晶体学领域工程

畴微结构演化

纳米材料和纳米技术

铁和铁间相变

基础和特性

超磁致伸缩材料和磁性形状记忆合金

相变和畴变的动力学途径

磁性材料

材料化学

多铁性材料和复合材料

纳米技术和材料

形状记忆合金和马氏体

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate等检索。

◆投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至icpeee_info@126.com如需翻译请联系叶老师.

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

◆投稿说明：

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ICICSTM 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）