2025年软件工程与电子信息国际会议（ICEISE 2025）

2025 International Conference on Electronic Information and Software Engineering

大会简介

2025年软件工程与电子信息国际会议（ICEISE 2025）将在华中地区的科教重镇——武汉盛大召开。此次会议旨在汇聚全球电子信息和软件工程领域的顶尖学者、研究人员、行业专家及技术先锋，共同探讨这两个快速发展的领域中的最新进展、挑战及未来发展方向。

武汉作为中国中部的重要城市，不仅拥有丰富的历史文化背景，而且在科技教育方面占据重要地位，是举办此类高科技会议的理想之地。近年来，武汉在电子信息和软件技术研发方面取得了显著成就，为促进国内外学术交流和技术合作提供了良好的基础。

本次会议将围绕多个前沿主题展开深入讨论，包括但不限于：先进的电子器件与集成电路设计、无线通信技术、网络安全、云计算与大数据处理、人工智能与机器学习的应用、软件定义网络（SDN）、敏捷软件开发方法论等。会议通过主旨演讲、专题研讨会、圆桌论坛以及海报展示等多种形式，提供一个全方位的知识交流平台，让参会者能够分享最前沿的研究成果和技术突破。

特别值得一提的是，会议还将设立青年科学家论坛，鼓励和支持年轻一代的研究人员展示他们的创新工作，并为他们提供与资深专家面对面交流的机会，激励新生力量在这一充满活力的领域中持续探索。

诚邀全球从事电子信息与软件工程研究的专业人士踊跃参加此次盛会，共同探讨未来的科技趋势，携手推进技术创新与发展。让我们相聚在美丽的江城武汉，开启一场关于电子信息与软件工程的思想盛宴。

大会信息

会议简称：ICEISE 2025

大会时间：以官网为准

大会地点：中国·武汉

截稿时间：以官网为准

审稿通知：投稿后2-3日内通知

会议官网：www.iceise.com

投稿邮箱：iceise@sub-paper.com

其他说明：需要延期投稿、参会证书、会议邀请函或有其他疑问，请联系组委会老师

会议主题

电子信息：

电路和系统

智能仪表

模式识别和智能系统

通信和信息系统

信号和信息处理

并行和分布式计算

电子与通信工程

电力电子和电力驱动器

光电信息工程

物理电子学

电子系统

人工神经网络

人工智能

半导体器件

微处理器

光子技术

航空航天电子技术

电磁场和微波

信息处理

自然语言处理

测量和测试技术及仪器

软件工程：

软件架构

软件设计方法

软件领域建模

软件工程决策支持

软件工程教育

软件测试技术

自动化的软件设计和合成

【研究领域包括但不限于以上主题】

参与方式

旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会：进行10-15分钟口头报告演讲。

投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

论文提交

文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

摘要投稿：如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，并最终提交至EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。

费用说明

会议稿件费用包含出版及一本纸质版论文集；

收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件。