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第三届软件工程与机器学习国际学术会议(CONF-SEML 2025)
会议日期:2025-7-2 至 2025-7-2
会议地点:UNITED KINGDOM(线上+线下会议)
收录检索:EI, CPCI, Crossref, CNKI, Portico, Google Scholar
会议简介

CONF-SEML 2024已经全部完成见刊出版以及EI检索!






重要信息:

大会官网:https://www.confseml.org/

大会日期:2025年07月02日

大会地点:英国,巴斯

大会截稿时间:2025年06月25日

录用通知:投稿后7-20个工作日

提交检索:EI Compendex, CPCI, Crossref, 中国知网, Portico, 谷歌学术

大会简介:

第三届软件工程与机器学习国际学术会议(CONF-SEML 2025) 将于2025年7月2日在英国巴斯举行。本次大会旨在为全球的研究人员、学者和从业人员提供一个分享最新研究成果、交流创新思想的平台。大会特别关注计算、机器学习、人工智能和数据科学等前沿领域。

本次大会分为线上线下两个会场形式,线上会场免费参加,线下会场有众多Workshops供各位专家学者选择。大会汇聚全球顶尖学者,通过主题报告、分组讨论、论文展示等丰富多样的形式,发表高质量的研究成果。录用的论文将发表在会议论文集上,并收录于EI Compendex、CPCI、Crossref、CNKI、Portico和Google Scholar等多个权威数据库。

我们诚邀各界专家学者积极投稿,参与本次盛会,共同探讨计算、机器学习、人工智能和数据科学领域的最新进展。请注意,正常投稿截止日期为2025年6月25日。

大会组委:


出版信息:

第三届软件工程与机器学习国际学术会议 (CONF-SEML 2025)的录用论文将主要收录在会议论文集中,保证其专业性和权威性。

会议论文集:

所有被录用的论文将编入会议论文集。这些论文将提交至 EI Compendex,会议论文集引文索引(CPCI)、Crossref、CNKI、Portico、Google Scholar等数据库进行索引。索引情况可能受数据库处理时间、工作流程、政策等因素影响。

◆论文将定期导出以进行制作和出版。提前注册的论文预计将更早在线发表。

合作期刊:

部分特别优秀的论文将有机会推荐至高影响力的国际期刊 Processes (JCRQ2, IF: 3.5)。感兴趣可扫码添加会议编辑陈老师咨询。

征稿主题:

注册费用:

项目 金额(含增值税)
基础投稿(6页) 500 美元
加页费(第7页起算) 40 美元/页
口头演讲费(非强制) 185美元/文章
  • 支持支付宝及微信支付,可按照缴费时汇率换算成人民币支付
  • 每篇录用文章注册费均包含见刊出版;
  • 每篇录用文章注册费均包含一个免费海报展示名额,可开具参会证明;
  • 每篇录用文章注册费均包含一本纸质版会议论文集印刷及邮寄,如需更多本论文集,请扫码添加会议编辑陈老师咨询;
  • 注册费发票为英国正规电子发票,如需国内发票,请扫码添加会议编辑陈老师咨询;

会场展示:

线上会场:免费参与
  • 海报展示:所有录用文章可免费参加海报展示环节,提交海报的作者可获得大会出具的参会证明; 
  • 口头演讲:收费 185美元/文章,可开具参会证明以及演讲证明;
  • 需要报名参加线上会场的作者,请扫码添加会议编辑陈老师咨询。


联系方式

会议编辑:陈编辑

【添加优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】

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